GRM3196S2A7R2CD01D

2025年11月，行泊一体域控装配率达25.8%，创历史新高 2025年1-11月，中国整体乘用车新车销量达2065.2万辆，同比增长2.6%。其中，搭载行泊一体域控的车型销量达412.4万辆，同比增长155.1%，装配率达20.0%，较上年同期增长11.9个百分点。 其中，2025年11月，搭载行泊一体域控的车型销量达51.5万辆，同比增长129.3%，占总智驾域控车型销量的69.1%...[详细]

2026年1月16日，三晶电气实验室于津巴布韦首都哈拉雷正式投入运营。该实验室采用行业首创的实践模式，成为津巴布韦能源领域首个同类型专业平台，也是三晶电气在非洲深化本地化服务与技术赋能的关键里程碑。启动仪式当天，当地合作伙伴、安装商、EPC公司及行业专业人士共同参与为期一天的深度交流活动，内容涵盖公司及技术综述、工商业储能解决方案详解、变频器与工业自动化方案介绍，并结合现场系统演示、实践培训及开...[详细]

又一家中国本土AI芯片独角兽，站上了资本冲刺的关键节点。 1月30日，中国边缘AI芯片独角兽爱芯元智正式启动港股IPO招股，计划在全球发售1.05亿股，并将于2026年2月10日在港交所主板挂牌上市，或成“中国边缘AI第一股”。这也意味着，中国本土智能汽车芯片企业已经吹响了资本进阶与全球竞争的号角。 过去，中国智能汽车芯片市场主要由英伟达、高通、Mobileye等国外厂商垄断，国内车企只...[详细]

1. 行业核心痛点：AI“存储墙”危机 在大模型训练与推理场景中，算力演进速度远超存储带宽，计算与存储之间的性能鸿沟（存储墙）已成为限制系统能效的关键瓶颈。 Scale-up需求：单节点内需要极高的带宽（如HBM3/E）来支撑张量处理单元。 存储瓶颈：传统NAND闪存接口已无法支撑企业级PCIe 5.0 SSD的吞吐要求，亟需更高效的互联协议。 2. 奎芯科技(MSquare)...[详细]

1 月 28 日消息，光刻机巨头 ASML 阿斯麦今日发布了其 2025 年第四季度和全年业绩： 第四季度总净销售额为 97 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 807.84 亿元人民币），毛利率为 52.2%，净利润为 28 亿欧元（现汇率约合 233.19 亿元人民币） 第四季度净订单额为 132 亿欧元（现汇率约合 1099.32 亿元人民币），其中 74 亿欧元（现汇率约合 616.29...[详细]

芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验，且即插即用 当消费电子进入“体验为王”的时代，音频技术正成为决定产品竞争力的核心赛道。根据《2025中国影音设备行业白皮书》数据，高保真音响与沉浸式音频设备市场持续扩容，2025年全球高保真音响市场规模预计达175亿美元，用户对空间感、低延迟、多场景适配的需求日益迫切。然而，传统音频方案普遍存在声场狭窄、耳机声音“...[详细]

在现代化汽车电子电气架构中，各类传感器构成了系统的“感官神经”，持续地将物理世界的状态转化为可被电子控制单元理解的数字信息。无论是保障电池安全的热敏电阻，还是精控电机位置的旋转变压器，其信号从产生到最终参与高级控制决策，都遵循一条精密、多层且标准化的技术路径。本文将以温度类传感器为代表，系统阐述这一从物理量到控制量的完整信号旅程，揭示其背后严谨的工程设计逻辑。 01 传感...[详细]

1.什么是ONFI IP？其在AI时代的作用是什么？ ONFI (Open NAND Flash Interface) 是连接闪存控制器与NAND颗粒的关键高速接口协议。在AI和高性能计算（HPC）时代，数据存储的吞吐量瓶颈日益凸显，高性能的ONFI IP能够确保大规模数据的高效存取，是SSD及先进存储系统的核心技术基石。 2. 奎芯科技 ONFI IP 的核心技术规格 奎芯科技提供...[详细]

2025 年，中国新能源轻型商用车市场首次迈过 60 万辆年度销量门槛，渗透率连续站上 30%，轻商电动化正式进入规模化应用阶段。展望 2026 年，新能源物流车销量有望突破 80 万辆，行业增长空间依然广阔。 但在需求快速释放的同时，价格战持续压缩主机厂利润，北方严寒、城际长途等复杂工况下的效率与可靠性问题，仍是制约电动化进一步深化的关键因素。 围绕高时效运营、中长途运输和高频使用等核...[详细]

摘要 本系列文章由两部分组成，第一部分介绍电压输入至输出控制(VIOC)系统。这种系统通常配置为具有VIOC特性的低压差(LDO)稳压器和降压拓扑开关稳压器的组合。随后，文章针对VIOC系统设计提供了具体指导，包括LDO和开关稳压器的建议搭配清单，并说明了搭配的理由。最后，文章阐述了如何使用LDO的VIOC特性来降低LDO输出端的噪声、优化功耗、在故障期间保护系统，确保系统在启动和过载等动态...[详细]

在短暂叫停之后，特斯拉Dojo项目又“杀”回来了。这次，它换上了全新的思路。 1月19日，特斯拉创始人马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。同时，他发出“英雄帖”，招聘人才参与研发“世界上产量最高的芯片”，并要求用三个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。 五个月前，特斯拉曾全面叫停Dojo项目。彼时，马斯克回复网友称，特斯拉分散资...[详细]

1 月 20 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。 随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]

当汽车产业的智能化变革进入深水区，2026年被赋予了里程碑式的意义——AI（人工智能）不再是辅助配置，而是重构汽车产业规则的核心变量。 从挥手召唤车辆的便捷交互，到组队出行的实时对讲，再到离车泊入时的主动语音提示“我被挡住了，请让一让”，20余项功能迭代直指用户真实场景痛点……近日，华为乾崑智驾ADS升级到4.1，正是AI重构汽车产业规则的缩影之一。 车企动作频频，竞速AI赛道。华为常务...[详细]

专为运营技术设计的平台与安全服务，助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间，并在整个网络安全生命周期中简化合规流程 （2026 年 1 月 19 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日宣布推出 SecureOT™ 解决方案套件，这是一款综合的工业网络安全产品，旨在帮助制造商和关键基础设施企业保护关键运营并构建安全的工业环境。 ...[详细]

1月14日，三菱电机宣布，他们将于1月21日开始提供4款全新沟槽型SiC MOSFET裸芯片。 该公司表示，这些芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器、车载充电器以及光伏逆变器等新能源系统而设计。同时，这些沟槽型SiC MOSFET将适用于各种功率器件封装，且能够在保持性能的同时降低功耗。 为进一步展示其技术成果，三菱电机计划于第40届日本Nepcon展上展出上述新型沟槽栅型SiC-MOSF...[详细]