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是德科技携手英伟达 6G 研究云平台,加速推进 6G 技术研究 是德科技为英伟达 6G 研究云平台带来成熟的无线网络专业知识和端到端网络仿真能力,共同推进无线 AI 研究 是德科技基于云的网络仿真软件解决方案可以与英伟达工具相结合,提供给客户 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)现已开启与全新 NVIDIA 6G 研究云平台的合作。 该平台包括 NV...[详细]
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近日,雾霾问题再度成为公众关注热点。雾霾中的主要成分PM2.5,这种可吸入的微粒对健康造成威胁。对于汽车的驾乘者来说,车内还有各种化学污染物,如甲醛、甲苯,此时,PM2.5又会成为它们的载体,附着着各种有害物质被吸入人体,产生更为严重的危害。
车载空气净化器市场再度火爆,而鱼龙混杂的市场销售,品种繁多的净化技术,令消费者应接不暇,陷入被动消费境地。鉴于此,小编对市场上5款主流...[详细]
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第四季旺季不旺,但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜,9月微幅成长0.5%,单月营收553.82亿元,第3季营收1,625.77亿元,季成长4.29%,不仅法说会目标达阵,9月及第3季营收更双双冲上历史新高。 台股昨天下跌30点,台积电则力守平盘价,收105元。 不过,除了台积电不受淡季影响,联电(2303)与世界先进(5347)9月营收则同步滑落。...[详细]
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本报记者唐金燕张靖超广州报道 “我们把省下的这些钱用于业务创新,各自能够保持品牌为客户提供差异化的(服务)。”9月19日,中国电信集团有限公司(以下简称“中国电信”,00728.HK)党组书记、董事长柯瑞文在第11届天翼智能生态产业高峰论坛召开期间表示,其还透露了电信5G建设的最新进展以及计划,柯瑞文提到,在网络切片方面,中国电信完成了业界首个基于5G SA端到端环境下的网络切片实验;在移...[详细]
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布里斯托尔工程学院的研究人员从生物皮肤和蜗牛和等软生物的灵感中获得了成功的展示,它通过交替收缩嵌入的人造肌肉并抓握表面成功地爬行了一种新的机器人皮肤。由机器人学教授乔纳森·罗西特(Jonathan Rossiter)领导的团队,开发了一种可以卷起并放在口袋里的可拉伸的类似皮肤的机器人,该机器人采用了一种将人工肌肉和电粘附力嵌入柔软材料中的新方法。 这项发表在《Soft Robocs》上的新...[详细]
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CMMB是英文China Mobile Multimedia Broadcasting的缩略语简称,意为中国移动多媒体广播电视。CMMB主要面向手机、PDA等小屏幕便携手持终端以及车载电视等终端提供广播电视服务。CMMB的主要特点是: (1)可提供数字广播电视节目、综合信息和紧急广播服务,实现卫星传输与地面网络相结合的无缝协同覆盖,支持公共服务。 (2)支持手机、PDA、MP3、MP4、...[详细]
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随着全球电信业者从去年底至今陆续开台,提供NB-IoT服务后,原本输在起跑点的NB-IoT,大有后来居上的态势… 物联网(IoT)市场诱人,吸引各家厂商抢捞商机,而物联网架构中重要的拼图之一——通讯技术,也因物联网需求数量众多且相当节能的节点,而使低功耗广域网络(LPWAN)备受重视。为挥军此领域,除了包括Sigfox、LoRa等技术“磨刀霍霍”之外,3GPP亦不落人后地主推使用授权频谱的L...[详细]
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硅频率控制器(SFC) SFC原理 由于石英材料及其振荡原理的局限性,近年来,人们不断探索用新技术来替代它。如MEMS技术,但是它的中心振荡频率不是很高(如16MHz)所以如果需要高的频率输出,必须经过一级PLL, 增加了成本,相位噪音和功耗。 IDT在这一领域做了深入的研究,采用专利的CMOS谐波振荡器(CHO),推出了全硅频率控制器。它的核心是一个高频的振荡模块,根据设置...[详细]
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12月28日晚,小米举行了小米11 新品发布会,正式发布了小米11。 在外观方面,小米11重量仅196g,厚底为8.06mm,采用AG磨砂玻璃工艺,配备双扬声器出音孔。 小米集团创始人、董事长兼CEO雷军介绍,小米11是骁龙888全球首发。骁龙888采用CPU“1+3+4”架构,拥有X1超大核,A78最新一代大核架构,GPU性能升级35%,AI引擎算力高达26TOPS,采用X60第三代5G芯...[详细]
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深孔加工在机械加工领域有着非常重要的地位,约占孔加工量的40%。而随着科学技术的进步,新型高强度、高硬度和高价值难加工异形深孔零件更广泛的出现及应用于航空航天、换热设备、医疗器械等领域,再加之加工深度、加工精度以及加工效率要求的不断提高,如孔径需求在0.3mm~2mm且形状不规则的涡轮叶片气膜冷却孔;采用进气道格栅隐身技术的隐形战机中,格栅零件上排布的大量钛合金倾斜方孔;都使得异形深孔加工成为现...[详细]
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关于温度测试无处不在,例如农业蔬菜大棚需要监测温度,孵化室需要监测温度等,实现过程大同小异。在传感器方面,有直接采用数字式的,有采用模拟式的,还有的单片机集成不需要外扩。模拟传感器需要进行AD转换,相对数字的复杂一些。 此系统采用模拟传感器热敏电阻,它随着温度变化阻值变化,然后经过合适电路转化为电压变化,再经过AD芯片转化为表示温度的数字信号,单片机就可以处理了。单片机经过分析查表计算出温度...[详细]
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一、目的 通过将 Nand Flash 前 4K 代码搬移到 SDRAM 中,了解如何初始化并使用 ARM 的内存, 为编写 ARM bootloader 和搬移内核到内存作准备。 二、代码 关于如何建立开发环境,在我的前一篇随笔(FS2401 发光二极管循环点亮)里有介绍, 请 参考。要初始化并使用内存需要了解一些很锁碎的细节,上来就讲这些知识点未免生涩,不 如在代码中穿插讲解来的直...[详细]
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第二届进博会来了!汇集了服务贸易、科技、汽车医疗器械及医药保健等七大展区,国家展主宾国数量从首届的12个增加到了15个,64个参展国中,新亮相的国家超过三分之一。 今年进博会进一步优化现场服务,对会场的固定标识等进行了全方位升级,全面加强综合导览服务力度。20台流利使用中英双语的小笨智能“进宝”机器人,正是负责现场导引的“工作人员”中的一支“硬核”队伍。 中英双语问答不NG “进宝”四...[详细]
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STM32内存分配 在MDK编译过程中,内存的划分如下: Code是存储程序代码的。 RO-data是存储const常量和指令。 RW-data是存储初始化值不为0的全局变量。 ZI-data是存储未初始化的全局变量或初始化值为0的全局变量。 Flash=Code + RO Data + RW Data; RAM=RW-data+ZI-data; 此内存划分暂未包括堆栈,堆栈会在程序运行...[详细]
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随着新能源汽车和自动驾驶的飞速发展,汽车电源芯片在应用中出现较多EMI问题: 一是自动驾驶和智能座舱大幅增加了功耗和电源用量; 二是各种传感器对电源的噪声更加敏感; 三是分布式的ECU和域控制器,大量的线束,使电源电路产生的噪声更容易传播和耦合。 汽车电源芯片带来的EMI挑战 1. 自动驾驶和智能座舱大幅增加了功耗和电源用量; 2. 各种传感器对电源的噪声更加敏感; 3. 分布式的ECU和域控制...[详细]