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LG226D224MAT2X1

产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0306, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小143KB,共2页
制造商AVX
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LG226D224MAT2X1概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0306, CHIP

LG226D224MAT2X1规格参数

参数名称属性值
Objectid1798230255
包装说明, 0306
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL8.4
电容0.22 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
多层No
负容差20%
端子数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, 7 INCH
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)6.3 V
尺寸代码0306
表面贴装YES
温度特性代码X5R
温度系数15% ppm/°C
端子面层TIN
端子形状WRAPAROUND

LG226D224MAT2X1文档预览

LGA Low Inductance Capacitors
0204/0306/0805 Land Grid Arrays
Land Grid Array (LGA) capacitors are the latest family of low inductance MLCCs from AVX.
These new LGA products are the third low inductance family developed by AVX. The in-
novative LGA technology sets a new standard for low inductance MLCC performance.
Electronic Products
awarded its 2006 Product of the Year Award to the LGA Decoupling
capacitor.
Our initial 2 terminal versions of LGA technology deliver the performance of an 8 terminal
IDC low inductance MLCC with a number of advantages including:
Simplified layout of 2 large solder pads compared to 8 small pads for IDCs
Opportunity to reduce PCB or substrate contribution to system ESL by using multi-
ple parallel vias in solder pads
Advanced FCT manufacturing process used to create uniformly flat terminations on
the capacitor that resist “tombstoning”
Better solder joint reliability
APPLICATIONS
Semiconductor Packages
Microprocessors/CPUs
Graphics Processors/GPUs
Chipsets
FPGAs
ASICs
Board Level Device Decoupling
Frequencies of 300 MHz or more
ICs drawing 15W or more
Low voltages
High speed buses
0306 2 TERMINAL LGA COMPARISON WITH 0306 8 TERMINAL IDC
1
Impedance (Ω)
0.1
0.01
0.001
1
10
100
1000
Frequency (MHz)
68
LGA Low Inductance Capacitors
0204/0306/0805 Land Grid Arrays
SIZE
Packaging
Length
Width
WVDC
Cap (μF)
0.010
0.022
0.033
0.047
0.100
0.220
0.330
0.470
MM
(in.)
MM
(in.)
LG12 (0204)
Embossed
0.50 ± 0.05
(0.020 ± 0.002)
1.00 ± 0.10
(0.039 ± 0.004)
4
6.3
LG22 (0306)
Embossed
0.76 ± 0.10
(0.030 ± 0.004)
1.60 ± 0.10
(0.063 ± 0.004)
4
6.3
10
LGC2 (0805)
Embossed
2.06 ± 0.10
(0.081 ± 0.004)
1.32 ± 0.10
(0.052 ± 0.004)
4
6.3
Please
contact
AVX
for values
Please
contact
AVX
for values
= X7R
= X5R
= X7S
HOW TO ORDER
LG
1
2
6
Z
104
M
A
T
2
S
1
Style
Case Number of
Size
Terminals
1 = 0204
2
2 = 0306
C = 0805
Working Temperature Coded
Cap
Termination Termination
Voltage Characteristic Cap Tolerance
Style
100% Sn*
4 = 4V
C = X7R
M = 20% A = “U” Land
*Contact factory for
6 = 6.3V
D = X5R
other termination
Z = 10V
Z = X7S
finishes
Packaging
Thickness
Tape & Reel
S = 0.55mm
2 = 7" Reel
max
4 = 13" Reel X = 0.95mm
Number of
Capacitors
Reverse
Geometry LGA
LG12, LG22
L
BL
BL
Standard
Geometry LGA
LGC2
iew
pV
To
L
To
iew
pV
T
Sid
e1
Sid
e2
BL
T
e1
Sid
BW
W
e
Sid
L
2
BL
BW
W
L
PART DIMENSIONS
Series
LG12 (0204)
LG22 (0306)
LGC2 (0805)
mm (inches)
L
0.5 ± 0.05
(0.020±0.002)
0.76 ± 0.10
(0.030 ± 0.004)
2.06 ± 0.10
(0.081 ± 0.004)
W
1.00 ± 0.10
(0.039 ± 0.004)
1.60 ± 0.10
(0.063 ± 0.004)
1.32 ± 0.10
(0.052 ± 0.004)
T
0.50 ± 0.05
(0.020 ± 0.002)
0.50 ± 0.05
(0.020 ± 0.002)
0.50 ± 0.05
(0.020 ± 0.002)
BW
0.8 ± 0.10
(0.031 ± 0.004)
1.50 ±0.10
(0.059 ± 0.004)
0.90 ±0.08
(0.035 ± 0.003)
BL
0.13 ± 0.08
(0.005 ± 0.003)
0.28 ± 0.08
(0.011 ± 0.003)
1.14 ± 0.10
(0.045 ± 0.004)
RECOMMENDED SOLDER PAD DIMENSIONS
Series
PL
mm (inches)
PL
0.50
(0.020)
0.65
(0.026)
1.25
(0.049)
PW1
1.00
(0.039)
1.50
(0.059)
1.40
(0.055)
G
0.20
(0.008)
0.20
(0.008)
0.20
(0.008)
LG12 (0204)
G
LG22 (0306)
PW1
LGC2 (0805)
69

LG226D224MAT2X1相似产品对比

LG226D224MAT2X1 LG226D224MAT4X1
描述 Ceramic Capacitor, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0306, CHIP Ceramic Capacitor, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0306, CHIP
Objectid 1798230255 1798230256
包装说明 , 0306 , 0306
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
YTEOL 8.4 8.4
电容 0.22 µF 0.22 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC
JESD-609代码 e3 e3
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 No No
负容差 20% 20%
端子数量 2 2
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
包装方法 TR, 7 INCH TR, 13 INCH
正容差 20% 20%
额定(直流)电压(URdc) 6.3 V 6.3 V
尺寸代码 0306 0306
表面贴装 YES YES
温度特性代码 X5R X5R
温度系数 15% ppm/°C 15% ppm/°C
端子面层 TIN TIN
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND
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