电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

LD065A222JAB9A

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0022uF, Surface Mount, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小99KB,共7页
制造商AVX
下载文档 详细参数 全文预览

LD065A222JAB9A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0022uF, Surface Mount, 1206, CHIP

LD065A222JAB9A规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AVX
包装说明, 1206
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
电容0.0022 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.27 mm
JESD-609代码e0
长度3.2 mm
制造商序列号LD06
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法BULK
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)50 V
系列LD
尺寸代码1206
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状WRAPAROUND
宽度1.6 mm

文档预览

下载PDF文档
MLCC Tin/Lead Termination “B”
General Specifications
AVX Corporation will support those customers for
commercial and military Multilayer Ceramic Capacitors with
a termination consisting of 5% minimum lead. This
termination is indicated by the use of a “B” in the 12th
position of the AVX Catalog Part Number. This fulfills AVX’s
commitment to providing a full range of products to our
customers. AVX has provided in the following pages a full
range of values that we are currently offering in this special
“B” termination. Please contact the factory if you require
additional information on our MLCC Tin/Lead Termination
“B” products.
PART NUMBER (see page 2 for complete part number explanation)
LD05
Size
LD02 - 0402
LD03 - 0603
LD04 - 0504*
LD05 - 0805
LD06 - 1206
LD10 - 1210
LD12 - 1812
LD13 - 1825
LD14 - 2225
LD20 - 2220
5
A
101
Capacitance
Code (In pF)
2 Sig. Digits +
Number of
Zeros
J
Capacitance
Tolerance
A
B
2
Packaging
2 = 7" Reel
4 = 13" Reel
7 = Bulk Cass.
9 = Bulk
A
Special
Code
A = Std.
Product
Dielectric
Voltage
6.3V = 6 C0G (NP0) = A
X7R = C
10V = Z
X5R = D
16V = Y
X8R = F
25V = 3
35V = D
50V = 5
100V = 1
200V = 2
500V = 7
B
C
D
F
G
J
K
M
=
=
=
=
=
=
=
=
±.10 pF (<10pF)
±.25 pF (<10pF)
±.50 pF (<10pF)
±1% (≥ 10 pF)
±2% (≥ 10 pF)
±5%
±10%
±20%
Terminations
Failure
Rate
B = 5% min lead
A = Not X = FLEXITERM
®
Applicable
with 5% min
lead**
**X7R only
Contact
Factory
For
Multiples
*LD04 has the same CV ranges as LD03.
NOTE: Contact factory for availability of Tolerance Options for Specific Part Numbers.
Contact factory for non-specified capacitance values.
See FLEXITERM
®
section
for CV options
NP0
X7R
X7S
X5R
Y5V
Refer to page 4 for Electrical Graphs
Refer to page 16 for Electrical Graphs
Refer to page 20 for Electrical Graphs
Refer to page 23 for Electrical Graphs
Refer to page 26 for Electrical Graphs
29
EEWORLD大学堂----电工技术
电工技术:https://training.eeworld.com.cn/course/4101...
老白菜 模拟电子
ARM处理器工作模式详解
一、存储器格式(字对齐) Arm体系结构将存储器看做是从零地址开始的字节的线性组合。从零字节到三字节放置第一个存储的字(32位)数据,从第四个字节到第七个字节放置第二个存储的字数据,一次排列 ......
jingcheng ARM技术
wsn/zigbee的一些总结
WSN / ZigBee 开源协议栈 1. msstatePAN http://www.ece.msstate.edu/~reese/msstatePAN/ Last Updated: Mar 6, 2007 较为简单,容易上手。附带一个较为详细说明文档。整个 ......
xtss 无线连接
通信系统相控电源
通信电源在通信系统中占有极其重要的位置,其性能直接影响通信的质量和可靠性。随着通信的发展,对其要求也越来越高,相控稳压电源已满足不了现代通信对质量和可靠性的要求,而逐步被性能更优良 ......
zbz0529 电源技术
关于BGA布线扇出问题求解
最近想布一个BGA芯片的板子,但是看很多的bga芯片扇出的都是过孔 为什么扇出的是过孔呢,如果扇出一部分盲孔的话岂不是更容易布线吗, 我看一些电脑主板或显卡等一时这样的,扇出全是过孔,这 ......
jialaolian PCB设计
请教一下DSP2812与RTL8019进行以太网通讯问题请教,谢谢了!
菜鸟刚开始使用DSP,想请教各位高手一下,DSP2812与8019网卡芯片是如何进行数据传输的,并且如何实现的通过2812给8019的寄存器进行配置? 我看了份示例代码,其中直接在DPS程序中,按照8019寄 ......
wyair110 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 708  2117  2797  2799  2712  15  43  57  55  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved