Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> REC2.2-1224DRI

文档预览

REC2.2-1224DRI: 产品描述Analog Circuit, PDIP12; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小79KB，共2页; 制造商RECOM

下载文档详细参数选型对比全文预览

REC2.2-1224DRI概述

Analog Circuit, PDIP12

REC2.2-1224DRI规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	RECOM
包装说明	DIP, DIP12/24,.6
Reach Compliance Code	compliant
最大输入电压	13.2 V
最小输入电压	10.8 V
JESD-30 代码	R-PDIP-T12
端子数量	12
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-25 °C
最大输出电流	0.046 A
标称输出电压	24 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP12/24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
表面贴装	NO
温度等级	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

ECONOLINE - DC/DC-Converter

REC2.2-DRI Series, 2.2 Watt, DIP24, Regulated, Isolated Outputs (Dual Output)

Features

●

500VDC Isolation

Dual In-Line Package

Up to 2.2W Regulated Output

Power

●

100% Burned In

Isolated Outputs

UL94V-0 Package Material

Regulated

Selection Guide

Part

Number

DIP24

REC2.2-XX05DRI

REC2.2-XX12DRI

REC2.2-XX15DRI

REC2.2-XX24DRI

Input

Voltage

(VDC)

5, 12, 24

Output

Voltage

(V1VDC)

Output

Voltage

(V2VDC)

Output

Current

(mA)

200/200

90/90

75/75

46/46

Efficiency

(%)

Specifications (Core Operating Area) and Operating Temperature / Derating-Graph

Input Voltage

Output Accuracy

Line Voltage Regulation

Output Power

Load Voltage Regulation (10% - 100% Full Load)

Ripple and Noise (20MHz limited)

Efficiency at Full Load

Isolation Voltage

Isolation Resistance (Viso = 500VDC)

Isolation Capacitance

Short Circuit Protection

Switching Frequency at Full Load

Operating Temperature

Storage Temperature

Package Weight

±10%

±5%

±0.5%

Output Power (Watts)

3.3

2.2

Safe Operating Area

1.1

-25

100

125

150

Operating Temperature ˚C

4.4

2.2 Watt max.

±0.5%

100mVp-p max.

50% min.

500VDC min.

10 GΩ min.

100pF min./190pF max.

Short Term

35kHz min. / 85kHz max.

-25°C to +70°C (see Graph)

-55°C to +125°C

12.3g

August 2002

www.recom-international.com

REC2.2-1224DRI相似产品对比

	REC2.2-1224DRI	REC2.2-0524DRI	REC2.2-0515DRI	REC2.2-0505DRI	REC2.2-0512DRI	REC2.2-1215DRI	REC2.2-1212DRI	REC2.2-1205DRI
描述	Analog Circuit, PDIP12	Analog Circuit, PDIP12	Analog Circuit, PDIP12	Analog Circuit, PDIP12	Analog Circuit, PDIP12	Analog Circuit, PDIP12	Analog Circuit, PDIP12	Analog Circuit, PDIP12
包装说明	DIP, DIP12/24,.6	DIP, DIP12/24,.6	DIP, DIP12/24,.6	DIP, DIP12/24,.6	DIP, DIP12/24,.6	DIP, DIP12/24,.6	DIP, DIP12/24,.6	DIP, DIP12/24,.6
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant
最大输入电压	13.2 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	13.2 V	13.2 V	13.2 V
最小输入电压	10.8 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	10.8 V	10.8 V	10.8 V
JESD-30 代码	R-PDIP-T12	R-PDIP-T12	R-PDIP-T12	R-PDIP-T12	R-PDIP-T12	R-PDIP-T12	R-PDIP-T12	R-PDIP-T12
端子数量	12	12	12	12	12	12	12	12
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
最大输出电流	0.046 A	0.046 A	0.075 A	0.2 A	0.09 A	0.075 A	0.09 A	0.2 A
标称输出电压	24 V	24 V	15 V	5 V	12 V	15 V	12 V	5 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP12/24,.6	DIP12/24,.6	DIP12/24,.6	DIP12/24,.6	DIP12/24,.6	DIP12/24,.6	DIP12/24,.6	DIP12/24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	RECOM	RECOM	RECOM	RECOM	RECOM	RECOM	RECOM	-

推荐资源

请问怎么在evc中实现vc上的CCheckListBox: 现在需要一个带复选框的列表框，在vc可以用CCheckListBox，那么在evc中应该怎么实现呢？...; zhufeiyu830 嵌入式系统

泰凌微B91开发套件---测试BLE连接中的功耗: 本帖最后由 xiaolinen 于 2022-10-12 22:08 编辑一：叙述这次测试是根据《Telink B91 BLE Single Connection SDK Developer Handbook》文档进行的，主要是测量BLE在和其他设备（测试用 ......; xiaolinen 无线连接

低功耗蓝牙的应用领域: 十多年来，蓝牙在短距离无线通信领域占据举足轻重的地位。不论是手机、平板、PC还是耳机、游戏手柄、音响、电视、手环、电子秤等，均有蓝牙的应用身影。传统蓝牙功耗高，在体积小的智能手 ......; Jacktang 无线连接

【芯航线FPGA学习】芯航线FPGA学习套件配置文件(JIC文件)固化教程: 本帖最后由小梅哥于 2016-4-14 10:18 编辑很多做过单片机的朋友都知道，我们在对MCU烧写完程序固件后，那么该程序固件就存储在了该MCU内部。即使MCU断电了再重新上电，程序也能继续运行。 ......; 小梅哥 FPGA/CPLD

单片机P80C592: 有哪位用过单片机P80C592做过CAN总线节点的吗?我是用它做双CAN总线冗余设计.恳求高手指点一下它里面的关于CAN控制器的四个寄存器的编程.谢谢!...; 工程一号单片机

求波形测试代码: 各位大侠，我是新手，现在想用C8051在keil下编写一个代码。实现如下功能：输入一个波形，比如说方波，我们能知道打印此波形的频率和个数，谢谢各位大侠的指导和帮助。。急啊...; janeyqian 嵌入式系统

支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
TD-SCDMA终端射频测试技术研究

　　前言　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
劲量AAAA碱性电池新一代电源解决方案

　　劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品，以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。　　当前，全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此，在设计电子产品时，设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小，重量轻，正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]
SJTAG技术在ATCA体系的应用(图)

　　随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长，电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏，以便获得更多的选择空间。因此PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group，PCI工业计算机制造组织）提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范，称为PICMG 3.X规范，针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间，支持多种交换协议与...[详细]
关于数Gpbs高速存储器接口设计的分析

　　游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多，性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。　　更新一代的DDR3DRAM和XDR DRA...[详细]
英特尔公开贬低ARM手机架构 ARM反击其误导市场

英特尔在其美国秋季IDF上的言论，惹毛了英国ARM。这家全球最大的半导体独立IP(知识产权)供应商仍然深为不满。 “英特尔显然是在误导市场。”ARM全球首席运营官都德布朗昨天在上海对《第一财经日报》说。英特尔为推移动设备作准备 ARM是全球著名芯片知识产权架构IP供应商。目前，它的产品架购已进入全球近100%的CDMA手机、85%以上的WCDMA手机市场。英特尔其美...[详细]
新一代RISC微处理器ARM11的特点技术

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
Atmel车用电子解决方案以满足中国用户需求

高速发展的中国汽车电子应用市场是Atmel在中国的重点拓展领域。为此，Atmel最近发布了其包括车身电子、汽车AVR微控制器、用于汽车门禁和轮胎压力监测系统（TPMS）的汽车RF解决方案、以及通用串行E2PROM系列新品。采用Atmel 0.8mm高压BCD-on-SOI工艺的高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839是专为客车应用及24V卡车而设计，具有极好的抗闩锁能力...[详细]
AMD：不知是否会真正下决心卖掉晶圆工厂

　　AMD的新任执行总裁Dirk Meyer在最新一次内部会议上明确指出，今后AMD的策略重点将会转移到改善产能，注重产能调配上来，而这些将会在不影响即有发展计划的前提下做出更多努力；　　这也是AMD高层首次确认将工作重心转移到产能调配上来。　　根据消息，AMD可能会重组新公司，确定新产权划分的制造公司，这意味着是不是有可能未来会出现一到两家以“AMD半导体”命名的新公司，或者公开征集代...[详细]
磁性纳米粒子有望提高核磁共振成像敏感性

　　英国设菲尔德大学研究小组发现可应用聚合体涂层来模仿细胞膜表面结构，并且现在该小组已采用该技术制造出了一种具有高度稳定性及生物适应性的磁性纳米粒子，该粒子有望提高核磁共振成像的敏感性。　　该小组的研究人员首先使用两种分别带有某些细胞膜表面成分的的聚合体来组成一种类似细胞膜表面结构的聚合体，接下来他们把这种聚合体加在用于制造铁氧化物纳米粒子的标准化学反应产物上。结果，粒子的平均直径将近34纳...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多