Microprocessor, 8-Bit, 10MHz, CMOS, PDIP64, PLASTIC, DIP-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IXYS |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | PLASTIC, DIP-64 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 19 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 10 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 57.785 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.01 mm |
速度 | 10 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.78 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 19.05 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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