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AM2911A/BRA

产品描述MICROPROGRAM SEQUENCER BLOCK DIAGRAM
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共28页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM2911A/BRA概述

MICROPROGRAM SEQUENCER BLOCK DIAGRAM

AM2911A/BRA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
外部数据总线宽度4
JESD-30 代码R-CDIP-T20
JESD-609代码e0
长度24.257 mm
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率140 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
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