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TMS320LC2406APZA

产品描述16-bit fixed point DSP with ROM 100-LQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共134页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320LC2406APZA概述

16-bit fixed point DSP with ROM 100-LQFP -40 to 85

TMS320LC2406APZA规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数100
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度16
桶式移位器YES
位大小16
边界扫描YES
最大时钟频率20 MHz
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQFP-G100
长度14 mm
低功率模式YES
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)544
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率70 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320LC2406APZA相似产品对比

TMS320LC2406APZA TMS320LC2404APZA TMS320LC2404APZS TMS320LC2406APZS
描述 16-bit fixed point DSP with ROM 100-LQFP -40 to 85 16-bit fixed point DSP with ROM 100-LQFP -40 to 85 16-bit fixed point DSP with ROM 100-LQFP -40 to 125 16-bit fixed point DSP with ROM 100-LQFP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown compliant compliant unknown
地址总线宽度 16 16 16 16
桶式移位器 YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16
边界扫描 YES YES YES YES
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
低功率模式 YES YES YES YES
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 544 544 544 544
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大压摆率 70 mA 70 mA 70 mA 70 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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