电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

0603A330JBHWD04MLS

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0603, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小909KB,共2页
制造商SRT Micro Ceramique
下载文档 详细参数 全文预览

0603A330JBHWD04MLS概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000033uF, Surface Mount, 0603, CHIP

0603A330JBHWD04MLS规格参数

参数名称属性值
厂商名称SRT Micro Ceramique
包装说明, 0603
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.000033 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
制造商序列号0603
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法WAFFLE PACK
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)100 V
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层TIN LEAD SILVER OVER NICKEL
端子形状WRAPAROUND

文档预览

下载PDF文档
W
0603 CERAMIC CHIP CAPACITOR
MLS Applications
0603 Size- Dimensions ( mm)
Length
1.60
Width
0.8
Term min
0.25
Term max
0.46
Tolerance:
±0.1
General Specifications
Electrical Characteristics @25°C
Unless otherwise specified
L
T(max)
(max)
P
Temperature Characteristic and
Operating Temperature Range
Temperature range: -55°C to +125°C
NP0:0±30ppm/°C
X7R:±15% @ 0Vdc -55°C to +125°C
BX: ±15%@0Vdc,+15%-25%@rated voltage
X5R:±15% @-55°C to 85°C
Dissipation Factor (DF)
CECC 32101-801 §4.6.2.
NP0:0.1% Max
Measured at 1Vrms,1kHz except for
Dielectric
Type
NPO
NPO
NPO
NPO
NPO
X7R
X7R
X7R
X5R
X5R
Voltage
(Vdc)
10
16
25
50
100
16
25
50
6,3
16
Cap Range
Min
0,22pF
0,22pF
0,22pF
0,33pF
0,33pF
100pF
100pF
100pF
470nF
220nF
Max
2.2nF
1.5nF
1nF
0.68nF
0.47nF
470nF
220nF
47nF
10µF
2,2µF
NP0 values≤1000pFmeasured at 1MHz.
X7R/X5R:2,5%max
except 25v ,3,5%max
Dielectric Withstanding Voltage (DWV)
CECC 32101-801 §4.6.2.
250% rated voltage for 5sec±1sec,50mA max
For 500volts 200% rated voltage
Insulation Resistance (IR)
CECC 32101-801§4.6.3.
@25°C and rated Vdc:100GΩ min or
1000Ω-F min,whichever is less.
@+125°C and Rated Vdc:10GΩ min or
100Ω-F min,whichever is less.
Capacitance measured at 1Vrms,1kHz
except NPO values≤1000pFmeasured
at 1MHz.
Chip Ordering Information
0603 A 220 F A H
Chip size
Dielectric code
:A=NP0 Y=X7R
Cap value
220=22x10
0
pF
G=2% J=5% K=10%
S=X5R
B D04 MLS
Tolerance
F=1%
Voltage
B=100V A=50V X=25V J=16V Q=10V R=6.3V
Termination
H=Ni-63%Tin/36%Lead/2%Silver
Packaging
B=Tape W=Wafle Pack V=Bulk
D04=200°C None=250°C
None :Standard product MLS: MIL PRF123
X=Ni-100%Tin
Special Pretinning
High Reliability Testing
12-12-13
按键的问题
331335 331336 331337 331335 331336 331337 我用STM32F107VCT6做一个项目,就一个小按键程序,都搞不定。 原理图程序如上。 可是反应不太灵敏。 请问哪地方有问题?谢谢! ...
chenbingjy stm32/stm8
有一个工程师家长是什么样的体验?
刚在知乎上面看到一篇很有意义的帖子,看完之后很感动,生活很温馨,想想大伙奋斗一辈子不就是为了活得更开心,不为生活的苟且屈服吗?相信论坛也有很多为人父母的工程师,不知道,大 ......
wateras1 聊聊、笑笑、闹闹
利用GenericApp样例实现组网工程设置-新手请教
我利用GenericApp这个ZStack的样例试着组网,将App代码按照一本书的教材进行简化后,下载到CC2530中,一个协调器、一个终端,但试了几十次,终端只有一两次加入到协调器中,不知道是不 ......
wdhui258 无线连接
TI官方附件,包括示例代码、GUI、设计文档
首先贴出文件内容74759官方文件为slac490.zip,下面是下载页面连接地址http://www.ti.com/tool/430boost-sense1结合slau337a.pdf可完成初步开发,论坛已有上传,给出连接,不再重复上传https:// ......
redzhch 微控制器 MCU
WinCE系统定制问题
根据http://www.cnblogs.com/walzer/archive/2008/11/01/713880.html的第一步新建立的一个模拟器,Build OS->Sysgen时报错,不能生成image。 但是,如果在New Platform的过程中不选择EMULATO ......
fionachow 嵌入式系统
基于basic的单片机系统设计
我要在单片机中嵌入一个basic解释器,读取sd卡里的basic源程序,并通过液晶屏输出结果,怎么做啊。...
0800840113 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 564  1011  2045  1766  2479  5  24  7  26  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved