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电子网消息,UltraSoC今日宣布:以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权,用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。 此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系,UltraSoC的嵌入...[详细]
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出突破性无延迟 24 位 2Msps 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) LTC2380-24。该器件具备集成式数字滤波器,可实时平均 1 至 65,536 个转换结果,可将动态范围从 1.5Msps 输出数据速率时的 101dB 显著地改善至 30.5sps时的 145dB。这使 LTC2380...[详细]
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这种简单的耳机放大器电路可以直接连接到其他紧凑型设备,如CD播放器,随身听,调谐器和录音机。从理论上讲,该系列耳机放大器电路能够在不同的阻抗下很好地工作。阻抗为 32 欧姆、100、300、600 和 2000 欧姆。所示电路方案适用于单通道(单声道)。如果立体声将现场构建两个系列。 如图所示,如果要制作立体声,组件 B1、SW1、J1 和 C3 用于两个通道。电阻值R3的计算公式为300欧...[详细]
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由新浪网主办的主题为“万物互联,从此开始”的中国5G高峰论坛暨新浪5G启动仪式将于今日14点在北京举行。中国移动原董事长王建宙、高通全球副总裁侯明娟、小米集团AIoT战略委员会主席范典、蔚来软件发展副总裁庄莉等十余位行业大咖将莅临现场并发表精彩演讲,同时,运营商、华为、中兴、OPPO、vivo等嘉宾也将针对5G发展进行了全方位探讨。 在此次新浪5G启动仪式上,新浪网还将正式上线新浪5G频道。未来...[详细]
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据路透社消息称,德国汽车制造商大众集团近日表示,该公司正面临着半导体芯片的短缺问题,并将调整其明年第一季度在中国、北美和欧洲工厂的生产计划。 大众汽车表示,由于全球新冠疫情的缘故,汽车行业受到重创,因此半导体制造商将产能转移到了其它领域,如消费电子产品方面。但目前汽车行业已经快速复苏,汽车制造商们却面临着半导体部件供应的瓶颈,限制了产能。 与此同时,大众负责海外采购的董事会成员穆拉特 · ...[详细]
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下面程序为AVR外部中断操作程序。 由测试程序 main.c ,功能函数 eint_test.c 及头文件 eint_test.h 构成。 main.c /* ******************************************* * File name: main.c * Function: AVR外部中断测试程序 * Description: 通过外部中断控制输出端...[详细]
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扫地机器人又称自动打扫机、智能吸尘、机器人吸尘器等,是智能家用电器的一种,能凭借一定的人工智能,自动在房间内完成地板清理工作。一般采用刷扫和真空方式,将地面杂物先吸纳进入自身的垃圾收纳盒,从而完成地面清理的功能。
一般来说,将完成清扫、吸尘、擦地工作的机器人,也统一归为扫地机器人器人。扫地机器人器人最早在欧美市场进行销售,随着国内生活水平的提高,逐步进入中国。
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10月21日消息,华尔街日报发布专栏作家法哈德·曼约奥(Farhad Manjoo)的文章称,从长远来看,谷歌斥巨资收购摩托罗拉移动也许是为了压低手机价格,使得价廉物美的手机成为大众设备,进而推进其令更多人更多地上网强化核心的广告业务的最终目标。 以下是文章主要内容: 今年夏天的一个早上,我被领进Googleplex的一个小会议室跟谷歌旗下的摩托罗拉移动CEO丹尼斯·伍德赛德(Dennis...[详细]
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随着全面屏和双摄日渐普及,从照片可以看出和之前的爆料相吻合,这款手机采用了类似于iPhone X型的刘海屏。 配置方面,夏普S3将搭配5.99寸18:9比例刘海全面屏,分辨率2160x1080,后置指纹识别,搭载1200万像素+1300万像素主摄像头,1600万像素前摄像头,3100mAh电池,4GB/6GB运存,64GB/128GB内存,以及骁龙630或660处理器。 发布时间...[详细]
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1.引言 随着科技的不断地发展和进步,移动通信技术也在飞速发展,从早期的1G(FirstGeneration-第一代移动通信技术),到前些年的2G(Second Generation-第二代移动通信技术),再到最近几年火热的3G,以及正在布点试网的4G,移动通信系统在不断地更新换代,移动通信基站也在不断地增加扩容。从2012年中国工业和信息化部发布的通信业运行报告中移动通信用户总数首次突破10亿...[详细]
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昨天联发科发布了全球第一款十核心手机处理器:Helio X20/X25,和上一代Helio X10一样,这是联发科面向高端市场推出的一款旗舰处理器。不过红米Note3直接将Helio X10拉到千元档的事情仍然历历在目,这次Helio X20/X25能保持多久旗舰定位,其实还很难说。
根据网友@手机晶片达人 爆料,联发科Helio X20处理器的批发价仅为30多美元,折合...[详细]
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近日,安世半导体宣布推出新一代H2技术的全新650V GaN(氮化镓) FET。重点应用场合包括电动汽车的车载充电器、高压DC-DC直流转换器和发动机牵引逆变器; 1.5~5kW钛金级工业电源,用于机架装配的电信设备、5G设备和数据中心相关设备。 日前,安世半导体MOS业务集团大中华区总监李东岳详细解析了安世半导体的GaN FET蓝图以及新一代GaN FET的特性。 新一代GaN产品升级...[详细]
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Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降压充电器,帮助设计者克服USB-C功率传输(PD)设计挑战。随着便携式设备中不断加入5G无线通信、4K视频等新的技术,许多设备正在从单电池供电架构转变为双电池(2S)供电架构。转变后的系统要求通过USB-C PD传送更高的功率,并以更大的功率充电(25W或...[详细]
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据外媒报道,康奈尔大学(Cornell University)的研究人员开发出一种耦合运输-电力系统框架,用于将无线充电道路系统并入实时电力市场。此外,研究人员还提出一种基于优化的控制策略,以经济高效的方式管理储能系统。 图片来源:康奈尔大学 ...[详细]
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线控底盘(X-by-wire)作为 自动驾驶 技术的核心支撑技术,正逐步改变着汽车工业的技术框架和市场格局。本文深入探讨了线控底盘的定义及其在自动驾驶中的关键作用,分析了当前技术的现状及其面临的挑战,并结合市场发展趋势和政策支持,展望了未来技术的应用前景。 线控底盘的定义与重要性 1.1 线控底盘的概念与发展背景 线控底盘(X-by-wire)技术通过电子信号取代传统的机械连接和 ...[详细]