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101T5DN682GR4CT: 产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 100V, 2% +Tol, 2% -Tol, NP0, -/+30ppm/Cel TC, 0.0068uF, 5025,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小348KB，共2页; 制造商Johanson Dielectrics

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101T5DN682GR4CT概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 100V, 2% +Tol, 2% -Tol, NP0, -/+30ppm/Cel TC, 0.0068uF, 5025,

迷茫者向各位问路！: 我在现在这家公司做测试一年整，工作主要是产品验证与报告输出，倍感枯燥与无味，一心想往研发方向走，可现在的技术功底太一般，而且我只是个大专毕业。在校是电子专业，像模拟、数字电路、c语言等基础都一般。工作之余，用一年的业余时间从头学习了51单片机和c语言，现在基本上能自如操控51单片机，也了解了一下AVR单片机，感觉要上手的话，也很快。就是近一段时间，我一直在徘徊，[color=#FF0000]我...; zxzj888 嵌入式系统

大功率芯片的散热方案: 利用金属底壳，加垫MAP软性硅胶导热片达到散热效果。原来大家使用导热硅脂作为导热材料的很多：当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高、功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键。现在可选择使用MAP软性硅胶导热片：MAP软性导热硅胶片是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及...; jek9528 工控电子

请教几个TOPWIN2005烧录器的问题: 在运行TOPWIN2005的时候出现了EAcess violation的错误，我点了确定后显示Acess violation at address 740b0cc2，read of address 740b0cc2，是怎么回事？我是第一次用TOPWIN2005,不好意思！请哪位大侠帮个忙，小妹我不胜感激！...; yongle_2005 嵌入式系统

开发板申请: 本人学习430不久，基本上掌握了基础应用，希望能申请到这板子能够学到更多应用！主要针对485通讯和矩阵键盘应用。...; logoh 微控制器 MCU

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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