MAX900AEPP+,MAX900AEPP+ pdf中文资料,MAX900AEPP+引脚图,MAX900AEPP+电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> MAX900AEPP+

MAX900AEPP+: 产品描述Comparator, 4 Func, 3000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小210KB，共13页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MAX900AEPP+概述

Comparator, 4 Func, 3000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

MAX900AEPP+规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)	10 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	6 µA
最大输入失调电压	3000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e3
长度	26.16 mm
湿度敏感等级	1
负供电电压上限	-6 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	4
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5,5/10,GND/-5 V
认证状态	Not Qualified
标称响应时间	10 ns
座面最大高度	4.572 mm
最大压摆率	25 mA
供电电压上限	6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MAX900AEPP+相似产品对比

	MAX900AEPP+	MAX900AEWP+	MAX900ACWP+T	MAX900BEWP+T	MAX900ACPP+	MAX900BCWP+	MAX900ACWP+
描述	Comparator, 4 Func, 3000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Comparator, 4 Func, 3000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDSO20, SOP-20	Comparator, 4 Func, 3000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDSO20, SO-20	Comparator, 4 Func, 6000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDSO20, SO-20	Comparator, 4 Func, 3000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	Comparator, 4 Func, 6000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDSO20, SOP-20	Comparator, 4 Func, 3000uV Offset-Max, 10ns Response Time, CMOS, PDSO20, SOP-20
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	compliant	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)	10 µA	10 µA	10 µA	15 µA	10 µA	15 µA	10 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	6 µA	6 µA	6 µA	10 µA	6 µA	10 µA	6 µA
最大输入失调电压	3000 µV	3000 µV	3000 µV	6000 µV	3000 µV	6000 µV	3000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	26.16 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	26.16 mm	12.8 mm	12.8 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
负供电电压上限	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	DIP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	5,5/10,GND/-5 V	5,5/10,GND/-5 V	5,5/10,GND/-5 V	5,5/10,GND/-5 V	5,5/10,GND/-5 V	5,5/10,GND/-5 V	5,5/10,GND/-5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称响应时间	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
座面最大高度	4.572 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	4.572 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大压摆率	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA
供电电压上限	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm

推荐资源

一款自动调节的温度控制器电路

同洲CDVB3188V接收机开关电源电路

Automatic Shutoff Battery Charger Circuit

LM137构成的并联稳压电源

电子分频放大电路

875p电脑主板电路图_078

《基于wince的网络音视频通信》转移到我的平台上，没好，烦了很久: 我想把hellogv的《基于wince的网络音视频通信(简单易明版)》用到我的平台上，但搞了半天没好：首先，我新建了一个工程，选智能设备的MFC应用，平台是我导进去的ly2440，把原来项目里的文件转移到我自己的项目里，工程属性里选择使用MFC静态库（我用了另外一个简单的程序测试，选动态库的话，报错不能运行，选静态库能运行，所以这个选了静态库）。结果build的时候出现300多个错误。大多是在ua...; renkes WindowsCE

哪位高手能通俗地讲一讲单片机端口的“读-修改-写: 哪位高手能通俗地讲一讲端口的“读-修改-写”特性及其导致的后及避免方法。看了很多对这个问题的讲解，都是一知半解，讲的一头雾水。期待高手出现。...; arch 嵌入式系统

【TI荐课】#TI 针对语音识别应用的嵌入式处理器解决方案#: //training.eeworld.com.cn/TI/show/course/4190...; sf116 TI技术论坛

运算放大器，你被那些典型值忽悠了吗？: [indent][align=left][/align][/indent][p=24, null, left][color=rgb(62, 62, 62)]要想回答这个问题并不容易，它取决于具体的规范。下面，我们对容易引起疑问的3个特性进行逐一说明：[/color][/p][p=24, null, left][size=4][color=#00bfff][b]带宽[/b]——[/color][/s...; maylove 模拟与混合信号

AVR单片机的CTC模式: 购买的单片机附赠资料上提到了CTC模式，但是没有具体的教程，可以分享一下经验吗？...; lgy934883865 Microchip MCU

分享一个msp430g2553温度传感器18b20程序: /*****重庆三峡学院电子与信息工程学院创新实验室唐老鸭*****/ifndef __DS18B20_H__#define __DS18B20_H__#include "delay.h"#defineDQ_OUT P1DIR|=BIT4#defineDQ_IN P1DIR&=~BIT4#defineDQ_H P1OUT|=BIT4#defineDQ_L P1OUT&=~BIT4//20us延...; qwqwqw2088 微控制器 MCU

4位数码管电子时钟（冒号为秒闪烁）

org 0000h ajmp main org 000bh ljmp inti0 org 0030h main: mov ie,#82h mov tmod,#01h mov th0,#4ch mov tl0,#00h mov 31h,#00 mov 32h,#00 mov 33h,#00 mov sp,#60h setb tr0 loop:...[详细]
锤子手机为啥卖不好？

　“全国知名的流氓碰瓷犯黑我们的帖子带动全国媒体跟着铺天盖地的起哄转发我们负面新闻的那两天……”什么？读一遍没读明白？那就再多读两遍。这句颇为拗口的长句出现在锤子科技给予南都君的一份官方回应中。　　因为，上周，罗永浩和他的锤子手机第一批发货因良品率太低，仅1000台左右，引起了多方关注。　　从营销的角度看，罗永浩绝对是成功的，他让锤子手机成为了2014年5月前后最受关注的手机。罗永浩...[详细]
我国工业机器人将爆发？看完下文就知道了

我国工业机器人爆发是必然趋势，百亿市场高速增长。 1)经济性“剪刀差”促进企业自发进行自动化改造：全球工业机器人价格以年均6%左右的速度下降，国内人力成本以8%左右的速度上升，国内工程师红利进一步催化机器人价格下行，“机器换人”成本端形成剪刀差，多功能机器人成本回收期已经小于2年，部分场景已小于0.5年，经济性有望带动多功能机器人需求进入爆发拐点。 2)重要下游需求持续爆发：预计...[详细]
协同创新引领集成电路产业升级，近8000万大单抢筹3股

近日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。其中，国家集成电路创新中心由复旦大学牵头，联合行业龙头企业形成集成电路产业链上下游协同机制，以行业协同创新模式组建。创新中心将围绕5nm及以下集...[详细]
NIWEEK星光夜：浙大“赤兔”机器人成全球学生设计评选最大赢家

熠熠NI星光夜，Engineering Impact Awards颁奖典礼亮彻NIWEEK 2017，作为NI工程影响力的年终大奖，Engineering Impact Awards汇聚了全球的最强大脑，他们基于NI软硬件创建了最具影响力和技术挑战性的应用工程，在NIWEEK上秀出年度顶级应用。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。 Engineering Impact Awar...[详细]
对偏振敏感！这款相机可用于无人驾驶、人脸识别、机器视觉等领域

据美国哈佛大学约翰·保尔森工程与应用科学学院官网近日报道，该校研究人员开发出一种高度紧凑、便携的相机，它可在一次拍摄中对偏振成像。这种小型相机可安装到无人驾驶车辆、飞机或卫星的视觉系统中，用于研究大气化学或者检测伪装物。背景首部通过先进的三色染印法制作的电影长片于1935年首映，当时《纽约时报》宣称：“它在观众中制造出站在顶峰上的所有兴奋……看到一个奇异、美丽、出人意料的新世界。” 上...[详细]
汇编入门学习笔记（十三）—— 外中断

疯狂的暑假学习之汇编入门学习笔记（十三）外中断参考：《汇编语言》王爽第15章 1.外中断信息外中断分为可屏蔽中断和不可屏蔽中断可屏蔽中断先看看内中断所引发的中断过程：（1）取中断类型吗n。（2）标志寄存器入栈，设置IF=0，TF=0. （3）CS、IP入栈（4）（IP）=（n*4），（CS）=（n*4+2）可屏...[详细]
苹果App Store佣金抽成又让步

此前苹果宣布，从明年1月1日起，年收入低于100万美元的开发人员可降低App Store佣金率至15%。近日，苹果App Store佣金抽成再让一步。苹果公司表示，从年底到2021年6月，通过iPhone应用提供数字课程或举办虚拟活动的公司将可以不使用App Store的应用内购买功能。根据App Store Review 3.1.1准则的规定，应用需要通过应用内购买功能提供任何收费的在线...[详细]
鲲鹏展翅 2021年中国“芯力量”评选完美收官了

6月25-26日，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式召开，历时两天。在26日的集微峰会主会场，2021年中国“芯力量”评选的颁奖活动隆重举行，也宣告本年度芯力量评选圆满落幕。这项由中国半导体投资联盟、爱集微打造的评选活动，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。2021年度的芯力量大赛从3月12日开启，历经3个半月的时间，终于顺利...[详细]
魅族也要上春晚啦据说这是魅友们的决定

本文来自太平洋电脑网　　在2016央视春晚广告公开招标的时候，乐视以7000万的价格拿下第一标，成为春晚上面唯一一个30秒黄金广告标互联网公司。听到这个消息后，魅族董事长兼CEO黄章发微博表示“不服”，称“魅族如果做至少要拿白金位置。我是觉得把心思放在产品上比放在春晚广告上更重要，但如果魅友真的希望魅族投春晚，转发过十万我就投了”。　　之后这条微博还真转发破十万，当时不少人...[详细]
LED球泡和射灯终端市场与消费者分析

LED 射灯是指发出的光线是方向性的(directional)的 LED灯泡。LED球泡灯是指发出的光线为发散性的LED灯泡，按照功率来分，LED灯泡可分为：小功率(主要为5mmLED生产的)和大功率(主要为1W，3W，甚至5WLED生产的)。同时，市场上，也存在超大功率(比如，50W的LED射灯)，但是这种未经过市场检验，也未见得有很大市场。　　其中，小功率的LED射灯，球泡灯为最早设计...[详细]
索尼新专利将在PS5上实现8K游戏似英伟达DLSS

索尼互动娱乐公司的一项新专利表明，索尼正在为PS5和VR开发一种用于实时图像增强的机器学习技术。这种机器学习过程有点类似于英伟达的深度学习超级采样技术（Deep learning Super Sampling，简称DLSS），因为它可以在不牺牲性能的情况下提高游戏的分辨率。　　英伟达的DLSS可以让电脑更好地运行游戏，通过较低的分辨率渲染原始图像，让GPU更容易处理，并使用人工智能提...[详细]
2016 CES ：Synaptics将展示最新人机交互技术

人机交互将惠及汽车、可穿戴设备、游戏以及其他新兴行业。北京，2015年12月28日人机交互解决方案的领先开发商Synaptics公司（NASDAQ：SYNA）今天宣布，将在2016 CES上展示最新创新。2016 CES将于2016年1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行。以不断增强的发展势头为基础，Synaptics将展示几款突破人机交互技术极限的最新解决方案，并展示在移动和PC市...[详细]
董明珠发声：银隆拟投资150亿进驻洛阳造新能源车

在格力电器董事长董明珠携一众好友入股加持后，银隆新能源股份有限公司(下称“银隆”)正展开全国范围的新能源布局，最新一站选在河南洛阳。除了银隆、深圳比克电池等外来资本进驻，河南本土企业多氟多、森源电气等上市公司也积极布局新能源汽车产业，再加上传统汽车生产商郑州日产、宇通客车发力转型新能源，河南新能源汽车产业版图初现。 8月8日，洛阳市与银隆项目合作签约仪式在河南郑州举行，董明珠及银隆高管...[详细]
DSP程序构造的加密体制

目前，DSP以其卓越的性能、独有的特点，已经成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件。同时，随着对知识产权的重视，在利用DSP进行产品设计时，如何保护自己的成果，防止破译者窃取，也成为设计者工作在一个重要方面。如果产品大批量生产，那么可以利用掩膜技术等工艺将操作程序及数据写入芯片，使它们不能被读出，达到保护的效果。对于还没有形成规模的产品，使用这样的方法就会使成本大大增加。因此，本文提出...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多