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W2L16D684MAT1A

产品描述Array/Network Capacitor,
文件大小357KB,共2页
制造商AVX
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W2L16D684MAT1A概述

Array/Network Capacitor,

W2L16D684MAT1A规格参数

参数名称属性值
Objectid7324918111
包装说明CHIP, 0508
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL8.3
电容0.68 µF
电容器类型ARRAY/NETWORK CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.95 mm
长度2.03 mm
安装特点SURFACE MOUNT
负容差20%
网络类型ISOLATED C NETWORK
元件数量1
功能数量4
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
封装代码CHIP
封装形式SMT
包装方法TR, 7 INCH
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)6.3 V
尺寸代码0508
表面贴装YES
温度特性代码X5R
温度系数15% ppm/°C
端子节距0.5 mm
端子形状WRAPAROUND
宽度1.27 mm

W2L16D684MAT1A相似产品对比

W2L16D684MAT1A W2L16D684MAT3A W2L16C333MAT1A W2L16C333MAT3A W2L16C223MAT3A W2L16C223MAT1A
描述 Array/Network Capacitor, Array/Network Capacitor, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.033uF, 0805, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.033uF, 0805, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.022uF, 0805, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.022uF, 0805,
Objectid 7324918111 7324918112 7039581851 7039581852 7039581849 7039581847
包装说明 CHIP, 0508 CHIP, 0508 , 0805 , 0805 , 0805 , 0805
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
YTEOL 8.3 8.3 8.3 8.72 8.72 8.72
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.033 µF 0.033 µF 0.022 µF 0.022 µF
电容器类型 ARRAY/NETWORK CAPACITOR ARRAY/NETWORK CAPACITOR ARRAY/NETWORK CAPACITOR ARRAY/NETWORK CAPACITOR ARRAY/NETWORK CAPACITOR ARRAY/NETWORK CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
高度 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
长度 2.03 mm 2.03 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
负容差 20% 20% 20% 20% 20% 20%
网络类型 ISOLATED C NETWORK ISOLATED C NETWORK ISOLATED C NETWORK ISOLATED C NETWORK ISOLATED C NETWORK ISOLATED C NETWORK
元件数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装代码 CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP CHIP
封装形式 SMT SMT SMT SMT SMT SMT
包装方法 TR, 7 INCH TR, 13 INCH TR, 7 INCH TR, 13 INCH TR, 13 INCH TR, 7 INCH
正容差 20% 20% 20% 20% 20% 20%
额定(直流)电压(URdc) 6.3 V 6.3 V 6.3 V 6.3 V 6.3 V 6.3 V
尺寸代码 0508 0508 0508 0508 0508 0508
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度特性代码 X5R X5R X7R X7R X7R X7R
温度系数 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C 15% ppm/°C
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 1.27 mm 1.27 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 符合
JESD-609代码 - - e2 e2 e2 e2
座面最大高度 - - 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子面层 - - Tin/Nickel (Sn/Ni) Tin/Nickel (Sn/Ni) Tin/Nickel (Sn/Ni) Tin/Nickel (Sn/Ni)

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