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今天看到朋友在分享比亚迪DM-i 120公里电池版本的信息（之前官方的说法，是覆盖电池电量8.3~46kWh的电量梯度）。结合我了解的信息来梳理一下这个“厚刀片电池”的设计想法、构思和发展。从原理来看，本质上厚刀片是一种基于软包磷酸铁锂的创新，长期来看也未必不是一条路。 图1 DM-i厚刀片磷酸铁锂电池系统的设计 DM-i刀片电池的热管理 在图1中，我们看到了和之前不一样的东西—...[详细]

此前已经介绍了关于8051微控制器基础知识和引脚图说明等相关知识，而在本文中，将重点介绍8051微控制器的硬件方面内容，如 I/O 端口、RAM、ROM、定时器和串行端口等。 微控制器的基本组件 微处理器和微控制器之间的区别在于片上外围设备的可用性，如内存(RAM 和 ROM)、I/O 端口、定时器/计数器、通信接口(如串行端口)等。 下图显示了微控制器的基本组件。由于所有组件(以及一些...[详细]

2021 年 10 月 11 日，为期三天的国际机器人及智能装备博览会在东莞拉开帷幕，这场汇集了数百家企业的华南地区重要展会，代表着华南地区智能制造顶尖水平。 作为行业头部企业，仙工智能携众多新款产品亮相华南智博会，颠覆各行业对于智能制造与智慧物流的认知，加快华南制造业发展！ 仙工智能受邀参与展会开馆仪式，见证展会的开幕。随后政府部门相关领导来到仙工智能展位前，详细了解仙工智能丰富的产品。 ...[详细]

    5月19日，由中国光学光电子行业协会液晶分会、国际半导体设备与材料协会、中国OLED（有机发光显示）产业联盟联合举办的全球科技成果转化大会暨第五届中国OLED产业发展论坛在固安举行。与会专家一致认为，要紧紧抓住OLED产业快速增长的黄金期，打造创新生态体系，推进前沿性科技成果加速商业化，塑造OLED产业核心优势。 　　技术优势促进需求量增长 　　OLED是新一代显示技术，被广泛运用于手机...[详细]

打造日不落研发帝国，联发科（2454）布局英国剑桥，推动射频（RF）IC技术实力大跃进。联发科英国分公司主管Pascal Lemasson表示，英国据点除了是联发科在智能手机5G技术的推手之外，更是车用、工业及窄频物联网（NB-IoT）等射频IC在欧洲市场的重要跳板，未来目标是攻入欧洲一线大厂，带动出货量大幅攀升。 联发科英国分公司的研发中心承担行动通讯终端芯片开发相关工作，涵盖5G芯片发展...[详细]

　　作为年度移动通信行业的盛会，本周一开幕的世界移动通信大会(以下简称MWC)可谓亮点不断，在公众关注度最高的智能手机领域，厂商的实力比拼更是激烈。然而和往年不同，今年以中兴、华为、HTC为代表的国产手机阵营可谓大放异彩，其相继发布了号称业内最快、最薄的四核旗舰智能手机新品，成功地抢在诺基亚、三星等国际巨头前面引爆了智能手机的“核”战争。 　　中国军团表现抢眼 　　在本次MWC大会上，智能手...[详细]

近日，全球领先的光伏逆变器制造商阳光电源与日本开发商Blue Capital ManagementCo.,Ltd(简称BCM)签署了200MW集中式逆变器供货协议，实现了2017年日本市场的开门红。 总部位于东京的BluePower(BCM子公司)表示，他们对这份协议充满信心，“阳光电源拥有卓越的生产体系，产品经过市场检验，安全可靠”。该合作项目计划三年内建设完成，全部采用阳光电源SG2000...[详细]

虽然我们的声音越来越多地被用于生物识别，但它们并不是一种绝对可靠形式的ID。例如，人们可以模仿我们，或者可以使用编辑过的声音录音。考虑到这一点， 密歇根大学的研究人员创造了VAuth（“vee-auth”）技术，这为技术增添了更多的安全性。 VAuth技术由Kang Shin教授领导的团队开发，VAuth的硬件结构可以采用项链，耳塞或眼镜等形式。无论形式如何，它都包含一个加速度计，可以检测佩...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

即便是再对驾驶不感兴趣的人，随着近年来汽车电子化的升级，也能明显感受到驾驶体验的巨大升级，曾经可能倒车入库都需要家人来帮忙指挥的驾驶者，配合着车外的摄像头、传感器，以及自动泊车技术，也能轻松入位，车外的感测装置大大提升了驾驶体验与安全性。 不过，对于车内世界的驾驶体验来说却仍有着巨大的提升空间，驾驶者不自觉的用手机回复消息，或是高速行进过程中在触控面板上进行操作，长时间驾驶后的腰酸背痛与眼神...[详细]

    安靠技术（Amkor）、ASE集团、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Optimal Test、三星、Verigy、凸版（Toppan）以及更多企业将亮相新设先进制造技术展区（TechZONE）     由于当今微电子产品设计与功能的复杂性不断提高，因此从设计到制造这整条供应链中的各部门必须更加注重彼此间的协调与合作。3D-IC、SiP、SoC、新型材料以及新设备架构等在微电子...[详细]

台塑集团(Formosa Plastics Group)强化半导体12寸晶圆布局，旗下DRAM厂商南科、华亚科今年12寸厂新产能将陆续开出之际，上游硅晶圆厂台塑胜高科技同步冲刺产能，明年初产能将倍增至10万片。 台塑胜高科技是台湾小松的前身。由于全球第二大硅晶圆供应商日本SUMCO株式会社取得台胜科原母公司日本小松电子51%股权，因而随之纳入SUMCO集团体系下，不再隶属日本小松集团，今年起更...[详细]

10月4日，英特尔在其官网宣布，将剥离其可编程解决方案部门（PSG），预计将于2024年1月1日开始作为独立业务运营，预计将在发布2024年第一季度财务报告时将PSG作为一个独立的业务部门报告。在未来两到三年内，英特尔打算为PSG进一步IPO，并可能与私人投资者一起探索机会，以加速业务的增长，英特尔保留多数股权。 彼时，芯片界纷纷表示，FPGA格局又要生变。而事实上，英特尔之所以要这样做，主...[详细]

据外媒报道，韩国存储芯片巨头SK海力士（SK hynix Inc.）正与全球最大的汽车零部件制造商 博世 （Robert Bosch GmbH）就车用芯片的供应进行谈判。电动和联网汽车时代可能会为芯片企业带来新的商业机会。 据多位业内人士4月6日透露，SK海力士与博世就汽车存储芯片的供应已经进行了至少为期十年的谈判。一旦谈判达成协议，它将成为SK海力士的第一个长期的汽车芯片供应合同。而获得博...[详细]

　　2024年10月9日下午，中钠储能技术有限公司（下称“中钠储能”）应西北有色地质矿业集团有限公司（下称“地矿集团”）邀请，参加新质生产力战略座谈会。中钠储能董事长于优城先生携总经理助理连荣安先生、技术总工朱建辉先生、市场部总监冯珊女士应邀出席。西北有色地质矿业集团党委委员、副总经理赵红星先生，西北有色地质矿业集团副总经理刘非先生，西北有色地质研究院党委副书记、总经理张云峰先生一行，对他们...[详细]