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MT29F64G08AFABAWP-IT:A

产品描述Flash, 8GX8, PDSO48, LEAD FREE, TSOP1-48
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共158页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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MT29F64G08AFABAWP-IT:A概述

Flash, 8GX8, PDSO48, LEAD FREE, TSOP1-48

MT29F64G08AFABAWP-IT:A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1,
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
长度18.4 mm
内存密度68719476736 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量48
字数8589934592 words
字数代码8000000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8GX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3.3 V
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型MLC NAND TYPE
宽度12 mm
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