IBM0625404GT3B-75E,IBM0625404GT3B-75E pdf中文资料,IBM0625404GT3B-75E引脚图,IBM0625404GT3B-75E电路-Datasheet-电子工程世界

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IBM0625404GT3B-75E: 产品描述DDR DRAM, 64MX4, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共75页; 制造商IBM; 官网地址http://www.ibm.com

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IBM0625404GT3B-75E概述

DDR DRAM, 64MX4, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66

IBM0625404GT3B-75E规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	IBM
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2,
针数	66
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
长度	22.22 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

IBM0625404GT3B-75E相似产品对比

	IBM0625404GT3B-75E	IBM0625804GT3B-10E	IBM06254B4GT3B-10E	IBM0625804GT3B-8E	IBM0625404GT3B-10E	IBM0625404GT3B-8E	IBM06254B4GT3B-8E	IBM06254B4GT3B-75E	IBM0625804GT3B-75E
描述	DDR DRAM, 64MX4, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 32MX8, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 256MX4, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, 2 HIGH STACK, PLASTIC, TSOJ-66	DDR DRAM, 32MX8, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 64MX4, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 64MX4, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 256MX4, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, 2 HIGH STACK, PLASTIC, TSOJ-66	DDR DRAM, 256MX4, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, 2 HIGH STACK, PLASTIC, TSOJ-66	DDR DRAM, 32MX8, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	SOJ	SOJ	TSOP2
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	ASOJ,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	ASOJ,	ASOJ,	TSOP2,
针数	66	66	66	66	66	66	66	66	66
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-J66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PDSO-J66	R-PDSO-J66	R-PDSO-G66
长度	22.22 mm	22.22 mm	22.25 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.25 mm	22.25 mm	22.22 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	1073741824 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	268435456 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	4	8	4	8	4	4	4	4	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66	66	66	66	66	66
字数	67108864 words	33554432 words	268435456 words	33554432 words	67108864 words	67108864 words	268435456 words	268435456 words	33554432 words
字数代码	64000000	32000000	256000000	32000000	64000000	64000000	256000000	256000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64MX4	32MX8	256MX4	32MX8	64MX4	64MX4	256MX4	256MX4	32MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	ASOJ	TSOP2	TSOP2	TSOP2	ASOJ	ASOJ	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK	SMALL OUTLINE, PIGGYBACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	3.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.2 mm	3.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.15 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.15 mm	10.15 mm	10.16 mm
厂商名称	IBM	-	-	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM	IBM

IBM0625404GT3B-75E

IBM0625404GT3B-75E概述

IBM0625404GT3B-75E规格参数

IBM0625404GT3B-75E相似产品对比

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