Interface Circuit, 9.70 X 4 MM, 4.70 MM HEIGHT, SURFACE MOUNT-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | , |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N8 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
Base Number Matches | 1 |
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