MCM8L1000AS80,MCM8L1000AS80 pdf中文资料,MCM8L1000AS80引脚图,MCM8L1000AS80电路-Datasheet-电子工程世界

MCM8L1000AS80: 产品描述1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIMM-30; 产品类别存储存储; 文件大小403KB，共12页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

MCM8L1000AS80概述

1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIMM-30

MCM8L1000AS80规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	SIMM
包装说明	SIMM, SIM30
针数	30
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N30
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	30
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SIM30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
座面最大高度	20.447 mm
最大待机电流	0.0016 A
最大压摆率	0.56 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE

MCM8L1000AS80相似产品对比

	MCM8L1000AS80	MCM8L1000L80	MCM8L1000S80	MCM8L1000LH80	MCM8L1000L70
描述	1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIMM-30	1M X 8 FAST PAGE DRAM MODULE, 80 ns, SMA30, SIMM-30	1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIMM-30	1M X 8 FAST PAGE DRAM MODULE, 80 ns, SMA30, SIMM-30	1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIMM-30
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SIM30	, SIP30(UNSPEC)	SIMM, SIM30	, SIP30(UNSPEC)	, SIP30(UNSPEC)
针数	30	30	30	30	30
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns	80 ns	80 ns	80 ns	70 ns
其他特性	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH	RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N30	R-XSMA-T30	R-XSMA-N30	R-XSMA-T30	R-XSMA-T30
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	30	30	30	30	30
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装等效代码	SIM30	SIP30(UNSPEC)	SIM30	SIP30(UNSPEC)	SIP30(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512
最大待机电流	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A	0.0016 A
最大压摆率	0.56 mA	0.56 mA	0.56 mA	0.56 mA	0.64 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
JESD-609代码	-	e0	-	e0	e0
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

推荐资源

电源如何保证长时间工作—PA功率分析仪

正负不对称波形双极性峰值输出电路

采用时基电路的触摸式延迟灯电路（2）

HT-680／HT-6187／HT-600／HT-6207／HT-640／HT-6247电路-d

Automotive Charger for NICAD Battery PACKS

绝对可用的开关电源：SONY F29电源

懂ARM的进来: 有人学习过ARM吗？能不能给点建议啊？...; s_jnwen ARM技术

什么是TCP协议: 什么是TCP协议英文原义：Transmission Control Protocol中文释义：（RFC-793）传输控制协议该协议主要用于在主机间建立一个虚拟连接，以实现高可靠性的数据包交换。IP协议可以进行IP数据包的分割和组装，但是通过IP协议并不能清楚地了解到数据包是否顺利地发送给目标计算机。而使用TCP协议就不同了，在该协议传输模式中在将数据包成功发送给目标计算机后，TCP会要求发送一个确...; dontium RF/无线

SMT-PCB设计原则: 一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。　　PCB上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。　　双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安装位置，否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。　　...; ESD技术咨询 PCB设计

MSP430G2553按键中断问题: MSP430G2553除了P1.3口具有按键中断能力，可以外接一个按键作为中断吗?可以用中断的方法写程序吗？而不是用查询法。...; 芯风作浪微控制器 MCU

【创龙TL570x-EVM】测评05 Linux应用开发手册: 【创龙TL570x-EVM】测评05 Linux应用开发手册一、Linux应用开发案例的学习实操测试个人在实际使用的过程当中与其开发手册有一点明显区别，就是路径不同，开发手册教程是将dome放在了brightness路径下。我是放在SD卡 boot根目录下。文件路径有区别，其余实际操作与手册相同。代码路径截图1.tl_led_flashtl_key_test4.tl_can_echotcp_udp...; 小火苗 DSP 与 ARM 处理器

[转帖]ARM 集成开发工具介绍: 希望对刚开始学嵌入式，需要用到ADS的朋友有所帮助本文转引自飞凌嵌入式技术论坛 http://www.witech.com.cn/ARM ADS 全称为 ARM Developer Suite 。是 ARM 公司推出的新一代 ARM 集成开发工具。现在 ADS 的最新版本是 1.2 ，它取代了早期的 ADS1.1 和 ADS1.0 。它除了可以安装在 Windows NT4 ，Windows ...; 吴通凯 ARM技术

高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，开启5G下一阶段发展

高通推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，开启5G下一阶段发展要点： • 骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，为智能手机连接树立新标杆。 • 骁龙X75还旨在面向全部关键垂直领域（包括汽车、PC和工业物联网等），推动5G下一阶段演进。 • 搭载骁龙X75的第三代高通®固定无...[详细]
STM32 UVC学习笔记3

主机环境：Windows 7 SP1 开发环境：MDK5.18 目标板：STM32F103C8T6 开发库：STM32F1Cube库和STM32_USB_Device_Library 继续昨天的学习笔记，之前提到从USBTrace软件中抓取的数据跟图像原始数据做对比是没有丢失数据的，只是在传输过程中有一半的数据包出现了错误，由此导致我们在PC上一直无法获取到正常的图像，从而一直显示黑屏，这个原因...[详细]
STM32 基础系列教程 2 - GPIO 按键输入

前言学习stm32 GPIO 的使用，实现简单的按键输入功能，用按键的高低来控制LED的亮灭！示例详解基于硬件平台： STM32F10C8T6最小系统板， MCU 的型号是 STM32F103c8t6, 使用stm32cubemx 工具自动产生的配置工程，使用KEIL5编译代码。将PA0引脚设置成输入引脚，程序得到PA0引脚的（按键操作）输入状态，并根据其输入电平的高低来控制P...[详细]
基于labview的烤烟房远程温湿度测控系统

0 引言烟叶的烘烤过程是生产优质烟叶的关键步骤，而烤烟的质量与烘烤过程中的温湿度环境有着密切联系。烟农使用酒精或煤油玻璃管温度计，采用人工启闭回风门(用于排湿)和鼓风机(控制火炉火势)的传统方法测出的温度不准确，控制方法被动，加之操作者连续5天以上的疲劳操作，使其成为制约烟叶烘烤质量提高的瓶径。因此，采用电子设备来控制烤房温湿度的远程测控技术已成为烤烟技术发展的必然趋势。本文介绍了一种基于虚...[详细]
基于VC环境的变频器联网控制

摘要：变频器是工业自动化系统中的基本拖动设备。当应用环境非常恶劣，不适合于人在现场对变频器直接进行控制时就需要对变频器进行远程控制。主要介绍了如何用VC编写控制软件对变频器进行联网控制。关键词：变频器；控制软件；联网控制引言变频器是工业自动化系统中的基本拖动设备，通常用于控制交流电机的转速和转向。如果变频器的工作现场环境比较恶劣，不适合于人在现场对变频器进行控制，那么就需要对变频器进行远程的...[详细]
模拟I²C总线多主通信研究与软件设计

　　I2C总线（Inter IC BUS）是Philips公司推出的双向两线串行通信标准。由于它具有接口少、通信效率高等优点，现已得到广泛的应用。它除了可以进行简单的单主节点通信外，还可以应用在多主节点的通信系统中。在多主节点通信系统中，如果两个或者更多的主节点同时启动数据传输，总线具有冲突检测和仲裁功能，保证通信正常进行并防止数据破坏。现在许多微控制器（MCU）都具有I2C总线接口，能方便地...[详细]
ARM指令系统的几点见解（一）

1.ARM指令的条件码 ARM数据处理指令根据执行结果来选择是否更新条件码标志，更新时，则指令中须包含后缀S. 2.多寄存器寻址 LDMIA R0, {R1, R2, R3, R5}; R1 - ; R2 - ; R3 - ; R5 - 3.堆栈寻址满堆栈：当堆栈指针指向最后压入堆栈的数据时。---当数据在第2个位置时，满。 ...[详细]
嵌入式系统的通信规约管理平台设计

摘要：论述设计通信规约管理平台的必要性与可行性；借鉴操作系统的PCB思想，结合面向对象的方法学提出通信规约管理平台设计的核心思想——用户填写静态规约说明书。规约管理平台根据规约书生成通信规约控制块，由规约控制块控制、管理并适应千差万别规约程序的运行。关键词：平台规约说明书 CPCB 动态描述静态描述逻辑描述引言众所周知，通信的双方必须遵守相同的协议，报文才能互相识别。目前，不同...[详细]
STM8S时钟配置CLK_HSIPrescalerConfig与CLK_SYSCLKConfig区别

//CLK_SYSCLKConfig通过CLK_Prescaler值的最高位来区分是配置HSI分频，还是CPU分频的。这个函数有两个功能。 //而CLK_HSIPrescalerConfig是直接配置HSI分频的，CPU分频配置成１ //配置内部时钟，直接调用 CLK_HSIPrescalerConfig(CLK_Prescaler_TypeDef HSIPrescaler); 一个函数...[详细]
莱迪思半导体公司2011年第一季度业绩报告

财务要闻： • 收入8，260万美元，与2010年第四季度收入7，310万美元相比，增长了13％，与2010年第一季度的7，040万美元相比，增长了17％。 • 毛利率60.0％，相比2010年第四季度的毛利率为62.7％，2010年第一季度为58.5％。 • 摊薄后的每股净收入为0.09美元，2010年第四季度摊薄后的每股净收入为0.11美元，2010年第一季度摊薄后的...[详细]
浅谈机器人操作系统的演进升级

自 20世纪80年代以来，军用机器人逐渐得到广泛应用，美军的 “剑”、“魔爪”，俄军的“平台”、“阿尔戈”等机器人在走向硝烟弥漫的战场后声名大噪，助力一线作战部队效果显著。如今，人们通常熟知这些战争“怪物”，而对于控制这些军用机器人的“幕后英雄”——机器人操作系统，却鲜有关注。一、应运而生，演进升级本世纪初，伴随着机器人领域的快速发展和复杂化升级，程序代码的复用性和...[详细]
梅雨天来袭，你的雨刷器够智能吗？

◑ 第 73 期 ◐ 汽车雨量光照传感器是将红外式雨量传感器以及环境光传感器集成于一体的新一代车载智能传感器。车辆可通过雨量光照传感器对前雨刷和前大灯实现自动控制。替代原有手动操作，大大提高了驾驶的安全性和舒适性。汽车雨量光照传感器 Rain Light Sensor 汽车的雨量光照传感器的通常安装于后视镜与前挡玻璃贴合的支架位置。雨量传感器是一个红外波段的光学系统，发光部件...[详细]
盈方微于CES发布最高性价比低功耗双核A5处理器

　上海盈方微电子股份有限公司在美国消费电子展（CES）上正式发布业界最高性价比的低功耗Cortex-A5双核多媒体处理器iMAPx15系列，并展出一系列基于该处理器以及另一款业界功能最全的Cortex-A5双核低功耗处理器iMAPx820系列的平板电脑方案和样机。　　此次推出的iMAPx15矛头直指已在中国白牌平板界大行其道的某国产单核处理器，盈方微欲以同等价位给白牌客户带来更高性能、...[详细]
Vishay发布6款绿色光耦器件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布了6款低输入电流并带有光电晶体管输出，采用DIP-4、SSOP-4半节距miniflat和SOP-4L加长型miniflat封装的光耦---VO617A、VO618A、VOL617A、VOL618A、VOS618A、VOS628A，扩大其光电子产品组合。新光耦具有优异的隔离性能，能够保障人身和设备安全。 VO617A和...[详细]
Lattice发布新款套件ispLever v5.1

Lattice 半导体推出 ispLEVER 5.1 可程序逻辑设计工具套件，该套件在设计流程和文文件方面经过了增强和改进， 5.1 版支持新的 LatticeXP 非易失、可无限重构 FPGA 。新的 ispLEVER 还适用于所有莱迪思 FPGA 、 FPSC 、 CPLD 和 SPLD 可程序组件的设计。 ispLEVER 工具套件有 ...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多