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引言 MSP430单片机与传统的51单片机在结构上有很大的区别。其中之一就是在MSP430的外围接口电路中，没有提供像51那样控制外设读、写、地址锁存信号的硬件电路。与这种接口电路相适应，MSP430更倾向使用I2C总线以及ISP等基于串行接口的外围器件。另一方面，随着I2C技术的发展和成熟，其硬件结构简单、高速传输、器件丰富等特点使该类器件的应用越来越广泛。因此研究新型单片机MSP430与I2...[详细]

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码: MRVL)推出ARMADA® 1500 PRO (88DE3114)四核平台，它在Marvell屡获殊荣的SOC平台家族的基础上将性能提升了四倍。此款产品能够支持谷歌智能电视服务，并对Verimatrix全面IP-hybrid服务安全方案进行了优化。ARMADA 1500 PRO是一款高性能多核ARM CPU平台，能够让...[详细]

　　“在手机市场，WCDMA将具有最快的增长。而随着手机数量的增长，PA的增长更快，因为，比如早期的手机只需要一个PA，但现在的WCDMA手机里有三个WCDMA频段和一个四频的GSM/EDGE，原则上一个手机要用5个PA。因此，我们可以看到平均1个手机需要2个PA。另一趋势是，单纯的PA的市场呈下降趋势，而集成了滤波器或开关的PA模块需求将上升。这对我们来说是一个好消息。”在2010 IIC-C...[详细]

魅近日工信部网站公布了多款魅族15系列新机的照片和具体配置，而现在我们已经知道了其中一款定位旗舰的魅族15 Plus将采用三星Exynos芯片，而前不久有消息称魅族新机还将有搭载骁龙芯片的版本，不出意外的话这款搭载骁龙芯片的手机就是定位中高端的魅族15。 魅族15 　　根据工信部公布的手机详细参数来看，魅族15采用了一颗频率为2.2GHz的芯片，并辅以4GB/6GB的运存以及4GB...[详细]

在过去两年里，包括OPPO、一加、vivo、小米、华硕、三星和华为在内的很多厂商都推出了可升降摄像头的外观设计，只有用户在需要的时候才会弹出，从而带来真正的全面屏使用体验。根据最新公示的一项索尼技术专利，该公司也在考虑推出可升降相机模块的智能手机。 　　和市面上的可升降相机手机类似，不过索尼的外观设计更加的大胆。除了顶部带有升降式前置摄像头之外，底部还有一个升降式扬声器。 　　这项专利...[详细]

全球扩展现实（XR）全息波导显示技术创新企业DigiLens Inc.今天宣布推出其CrystalClear™增强现实（AR）平视显示器（HUD），此款显示器拥有最高达15° x 5°的最大视场（FOV）HUD以及仅有约5升体积的封装。与当今市场上任何其他同类最佳HUD相比，这款设备的尺寸不到其三分之一。这款超紧凑AR HUD几乎可以插入任何仪表板中并使HUD图像显示无限远，从而获得“一览无余”...[详细]

      新浪科技讯 北京时间4月18日晚间消息，日经新闻(Nikkei)今日独家报道称，富士康正考虑让其日本控股子公司夏普参与竞购东芝芯片业务，以缓解日本政府的审核压力。 　　之前有报道称，富士康已请求软银与其共同竞购东芝芯片业务。如今，富士康又拉上夏普，希望进一步缓解日本政府的担忧，后者主要担心东芝的技术外流。 　　知情人士称，东芝芯片业务在第一轮竞购中吸引了约10家企业，最终胜出的有...[详细]

2022世界新能源汽车大会 “开放合作共同构筑智能生态”主论坛 主题演讲 高通公司中国区董事长孟樸 2022年8月28日 各位领导，产业的合作伙伴，各位同仁，还有媒体的各位朋友，大家好，我是高通孟樸。非常高兴参加本届世界新能源汽车大会，与大家探讨如何更好地推动合作创新，共同构筑智能生态，拥抱智能网联汽车全新机遇。 近几年，伴随尖端技术的发展，很多行业出现了重要的发展趋势，...[详细]

（1）电子管应该在额定灯丝电压条件下使用。 （2）电子管各电极的损耗功率，不允许超过极限值。 （3）尽量避免采用灯丝串联电路，若避免不了时，灯丝的电流特性要相同，以防止各阴极的加热不均匀。 （4）电子管出厂前经过激活、老化和测试，出厂后不允许对电子管进行机械和电气状态的老化，但允许对其电气性能和参数时行检测。 （5）使用旁热式电子管时，阴极和灯丝间的电位差不能超过规定的极限值，为此，常采用专用的灯...[详细]

近日，瑞丰光电接受机构调研时表示，目前公司与多家客户积极合作开发Mini LED，部分合作项目已经进行产品送样、批量交货。 瑞丰光电认为，Mini LED背光产品是目前技术及应用最成熟的方向。相比OLED，采用 Mini LED背光设计的 LCD面板厚度与 OLED面板基本一致，同时，Mini LED背光产品可以拥有更细致的屏幕表现以及更低的成本。综合目前的技术水平、生产成本等因素，小尺寸显示将...[详细]

    巴克莱亚太区半导体首席分析师陆行之指出，指纹辨识系统将是未来智慧型手持装置的主流，搭载指纹辨识系统的智慧型手机与平板，将从今年的不到5%，十倍成长至2015年的45%左右，台系上市供应链日月光（2311）、台积电等最为受惠。 陆行之的观点是，苹果在iPhone 5s采用指纹辨识系统后，估计未来包括iPhone、iPad、iPad mini等所有产品线，都将搭载指纹辨识系统，取代四位数解锁密...[详细]

未来的20年中，亚洲发展中国家的用电量将位居全球前列，中国也将成为第一大电力消耗国。节约能源已经成为全球范围的一个热门话题。国际社会对能源效率日益重视，推动了《京都仪定书》和“能源之星”等新的能源法规和协定的诞生。目前，工业化国家纷纷承诺在未来十年内改善能源效率，减少温室气体排放。在某些情况下，这一承诺意味着通过制订法规强制性地提高传统用电系统的效率，因此，新的创新方案的设计和实施已迫在眉睫。 ...[详细]

北京时间4月19日上午消息，据海外媒体报道，由KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司（NXP）本周五向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请书。 　　据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，是自2009年10月份以来美国证券市场规模最大的一次首次公开募股。 　　消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高...[详细]

全球领先的电动机械开关、智能卡互联器件和高可靠性连接器制造商 C&K Components 推出 4 款5,000,000 周期超长使用寿命开关，扩大了 KSC 系列密封 SMT 轻触开关的阵容。IP67 防水 KSC 系列超长使用寿命开关具有瞬间作用功能，采用单刀单掷（SPST）触点布置，旨在承受各种工业环境中的密集使用，提供多种致动器选项来满足尺寸、触觉、触觉阻力和耐用性方面的特定应用要求。就...[详细]

一、双核心的由来 所谓双核心处理器，简单地说就是在一块CPU基板上集成两个处理器核心，并通过并行总线将各处理器核心连接起来。双核心并不是一个新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，单芯片多处理器)中最基本、最简单、最容易实现的一种类型。其实在RISC处理器领域，双核心甚至多核心都早已经实现。CMP最早是由美国斯坦福大学提出的，其思想是在一块芯片内实现SMP(Symme...[详细]