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LM3S5651-IBZ80-C3

产品描述32-BIT, FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA108, MO-219F, NFBGA-108
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共1264页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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LM3S5651-IBZ80-C3概述

32-BIT, FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA108, MO-219F, NFBGA-108

LM3S5651-IBZ80-C3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA,
针数108
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B108
JESD-609代码e1
长度10 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量67
端子数量108
最高工作温度85 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.5 mm
速度80 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

LM3S5651-IBZ80-C3相似产品对比

LM3S5651-IBZ80-C3 LM3S5651-IBZ80-C1 LM3S5651-IBZ80-C1T LM3S5651-IQC80-C3 LM3S5651-IQC80-C3T LM3S5651-IQC80-C1
描述 32-BIT, FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA108, MO-219F, NFBGA-108 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PBGA108, ROHS COMPLIANT, MO-219F, BGA-108 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PBGA108, ROHS COMPLIANT, MO-219F, BGA-108 IC 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MS-026BED, LQFP-100, Microcontroller 32-BIT, FLASH, 80 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MS-026BED, LQFP-100 32-BIT, FLASH, MICROCONTROLLER, PQFP100, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LQFP-100
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA BGA QFP QFP QFP
包装说明 LFBGA, LFBGA, BGA108,12X12,32 LFBGA, BGA108,12X12,32 LFQFP, LFQFP, LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 108 108 108 100 100 100
Reach Compliance Code compliant unknown unknown compliant compliant unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32 32
最大时钟频率 16 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 16 MHz 16 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 S-PBGA-B108 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
长度 10 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm 14 mm
I/O 线路数量 67 67 67 67 67 67
端子数量 108 108 108 100 100 100
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFQFP LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
最大供电电压 3.6 V 1.32 V 1.32 V 3.6 V 3.6 V 1.32 V
最小供电电压 3 V 1.08 V 1.08 V 3 V 3 V 1.08 V
标称供电电压 3.3 V 1.2 V 1.2 V 3.3 V 3.3 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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