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SBR2A30P1_15

产品描述2.0A SBR® SURFACE MOUNT SUPER BARRIER RECTIFIER PowerDI®123
文件大小115KB,共4页
制造商Diodes
官网地址http://www.diodes.com/
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SBR2A30P1_15概述

2.0A SBR® SURFACE MOUNT SUPER BARRIER RECTIFIER PowerDI®123

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SBR2A30P1
2.0A SBR
®
SURFACE MOUNT SUPER BARRIER RECTIFIER
PowerDI
®
123
Features
Low Forward Voltage Drop
Low Leakage Current
Superior Reverse Avalanche Capability
Excellent High Temperature Stability
Patented Interlocking Clip Design for High Surge Current
Capacity
Patented Super Barrier Rectifier Technology
Soft, Fast Switching Capability
150ºC Operating Junction Temperature
±16KV ESD Protection (HBM, 3B)
±25KV ESD Protection (IEC61000-4-2 Level 4, Air Discharge)
Lead Free Finish, RoHS Compliant (Note 1)
“Green” Molding Compound (No Br, Sb)
Qualified to AEC-Q101 Standards for High Reliability
Mechanical Data
Case: PowerDI 123
Case Material: Molded Plastic, “Green” Molding Compound.
UL Flammability Classification Rating 94V-0
Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020D
Polarity Indicator: Cathode Band
Terminals: Finish - Matte Tin annealed over Copper leadframe.
Solderable per MIL-STD-202, Method 208
Marking Information: See Page 3
Ordering Information: See Page 3
Weight: 0.018 grams (approximate)
®
Top View
Maximum Ratings
@T
A
= 25°C unless otherwise specified
Single phase, half wave, 60Hz, resistive or inductive load.
For capacitance load, derate current by 20%.
Characteristic
Peak Repetitive Reverse Voltage
Working Peak Reverse Voltage
DC Blocking Voltage
RMS Reverse Voltage
Average Rectified Output Current (See Figure 1)
Non-Repetitive Peak Forward Surge Current 8.3ms
Single Half Sine-Wave Superimposed on Rated Load
Symbol
V
RRM
V
RWM
V
RM
V
R(RMS)
I
O
I
FSM
Value
30
21
2.0
75
Unit
V
V
A
A
Thermal Characteristics
Characteristic
Maximum Thermal Resistance
Thermal Resistance Junction to Soldering (Note 2)
Thermal Resistance Junction to Ambient (Note 3)
Thermal Resistance Junction to Ambient (Note 4)
Operating and Storage Temperature Range
Notes:
Symbol
R
θ
JS
R
θ
JA
R
θ
JA
T
J
, T
STG
Value
5
175
100
-65 to +150
Unit
ºC/W
ºC
1. RoHS revision 13.2.2003. High temperature solder exemption applied, see
EU Directive Annex Note 7.
2. Theoretical R
ӨJS
calculated from the top center of the die straight down to the PCB cathode tab solder junction.
3. FR-4 PCB, 2 oz. Copper, minimum recommended pad layout per http://www.diodes.com/datasheets/ap02001.pdf.
4. Polymide PCB, 2 oz. Copper, minimum recommended pad layout per http://www.diodes.com/datasheets/ap02001.pdf.
SBR and PowerDI are registered trademarks of Diodes Incorporated.
1 of 4
SBR2A30P1
Document number: DS30920 Rev. 11 - 2
October 2008
© Diodes Incorporated
www.diodes.com
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