Bus Driver, AUC Series, 4-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PBGA56
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | TFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | AUC |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 4 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 2.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.5 mm |
| IDT74AUC16240BVGI | IDT74AUC16240PFGI | IDT74AUC16240PAGI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver, AUC Series, 4-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PBGA56 | Bus Driver, AUC Series, 4-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO48 | Bus Driver, AUC Series, 4-Func, 4-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO48 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | TFBGA, | TSSOP, | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | AUC | AUC | AUC |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e1 | e3 | e3 |
| 长度 | 7 mm | 9.7 mm | 12.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端口数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 56 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 2.6 ns | 2.6 ns | 2.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.05 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.4 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.5 mm | 4.4 mm | 6.1 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
