DDR DRAM, 128MX72, 0.5ns, CMOS, PBGA255, 23 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 23 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255 |
针数 | 255 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.5 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B255 |
内存密度 | 9663676416 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 255 |
字数 | 134217728 words |
字数代码 | 128000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128MX72 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved