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MC9S08QA2CSCE

产品描述8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共32页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC9S08QA2CSCE概述

8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8

MC9S08QA2CSCE规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
I/O 线路数量6
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.75 mm
速度10 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MC9S08QA2CSCE相似产品对比

MC9S08QA2CSCE MC9S08QA2CPCE MC9S08QA4CFCE MC9S08QA4CSCE MC9S08QA2CFCE MC9S08QA4CPCE
描述 8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8 8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, 4 X 4 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8 8-BIT, FLASH, 10MHz, MICROCONTROLLER, PDIP8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC DIP DFN SOIC DFN DIP
包装说明 SOP, DIP, HVSON, SOP, HVSON, DIP,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow
具有ADC YES YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 R-PDIP-T8
长度 4.9 mm 9.779 mm 4 mm 4.9 mm 4 mm 9.779 mm
I/O 线路数量 6 6 6 6 6 6
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP HVSON SOP HVSON DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.75 mm 5.334 mm 1 mm 1.75 mm 1 mm 5.334 mm
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 4 mm 3.9 mm 4 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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