电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MIL-PRF-39014/220970

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 1% +Tol, 1% -Tol, CG, 30ppm/Cel TC, 0.000082uF, Through Hole Mount, DIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小194KB,共14页
制造商AVX
下载文档 详细参数 全文预览

MIL-PRF-39014/220970概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 1% +Tol, 1% -Tol, CG, 30ppm/Cel TC, 0.000082uF, Through Hole Mount, DIP

MIL-PRF-39014/220970规格参数

参数名称属性值
Objectid7042719314
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL7.15
电容0.000082 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度3.25 mm
长度6.6 mm
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
多层Yes
负容差1%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式DIP
包装方法TUBE
正容差1%
额定(直流)电压(URdc)200 V
参考标准MIL-PRF-39014/22
表面贴装NO
温度特性代码CG
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子形状FLAT
宽度2.34 mm

文档预览

下载PDF文档
MIL-PRF-39014/Radial Leads
L.D.
W
T
L
L.S.
L
T
L
T
Figure 1
W
W
W
L.D.
1.250 Min.
L.S.
L.D.
1.250 Min.
L.S.
L.D.
L
L.S.
Figure 2
Figure 3
Figure 4
HOW TO ORDER
Military Type Designation: Styles CKR04, CKR05, CKR06, CKR08
Dash Number Option:
MIL-PRF-39014/01 (Appropriate Dash Number)
CKR05
Style
CK = General purpose,
ceramic dielectric,
fixed capacitors
R = Established
Reliability Parts
05 = Remaining two
numbers identify
shape and
dimension
BX
Voltage-
Temperature Limits
First letter identifies
temperature range.
B = -55ºC to +125ºC
Second letter identifies
voltage-temperature coefficient.
Capacitance Change
with Reference to 25°C
Second
No
Rated
Letter
Voltage
Voltage
X
+15, -15% +15, -25%
104
Capacitance
First two digits are the significant
figures of capacitance. Third digit
indicates the additional number
of zeros. For example, order
100,000 pF as 104. (For values
below 10pF use “R” in place of
decimal point, e.g., 1R4 = 1.4pF.)
K
Capacitance
Tolerance
K = ±10%
M = ±20%
S
Military
Failure Rate
M = 1% per 1000 hours
P = 0.1% per 1000 hours
R = 0.01% per 1000 hours
S = 0.001% per 1000 hours
Note:
AVX reserves the right to substi-
tute a lower failure rate part per
MIL-PRF-39014. Substitutability
for failure rate levels shall be as
follows:
Failure Rate Level
S (STD) (X-ray)
R (STD) (No X-ray)
P
M
Will Replace
Failure Rate Level
R, P, M, L
P, M, L
M,L
L
(V)
Standoff
Option
To order standoff
option, place “V”
at the end of the
part number.
Example:
CKR05BX104KSV
Not RoHS Compliant
PACKAGING REQUIREMENTS
Packaging: 100 Pcs/bag; Radial Tape and Reel Packaging
available upon request (2500 pcs./reel).
MARKING RADIAL LEAD
Front
CKR04/CKR05
Abb. Military Part Number
Military Slash Number
Military Dash Number
Back
J for JAN
SIZE SPECIFICATIONS
Per Mil Spec
Length
MIL-PRF-39014
(L)
CKR04
(Fig. 2)
CKR05
(Fig. 1, 4)
CKR06
(Fig. 2, 3)
CKR08
(Fig. 2)
Dimensions: Millimeters (Inches)
Case Size
Width
(W)
Thickness
(T)
Lead
Spacing
(L.S.)
2.54±.38
(.100±.015)
5.08±.38
(.200±.015)
5.08±.38
(.200±.015)
5.08±.38
(.200±.015)
M390
14/01
1595
J AVX
0810
A
Mfg. I.D. Symbol
Date Code
Lot Code
Date Code
Lot Code
Lead
Diameter
(L.D.)
.64±.05
(.025±.002)
.64±.05
(.025±.002)
.64±.05
(.025±.002)
.64±.05
(.025±.002)
CKR06/CKR08
M39014
2-1350
AVX
Abb. Military Part Number
Military Slash/Dash Number
Mfg. I.D. Symbol
4.83±.25
4.83±.25
2.29±.25
(.190±.010) (.190±.010) (.090±.010)
4.83±.25
4.83±.25
2.29±.25
(.190±.010) (.190±.010) (.090±.010)
7.37±.25
7.37±.25
2.29±.25
(.290±.010) (.290±.010) (.090±.010)
7.37±.25
7.37±.25
3.68±.38
(.290±.010) (.290±.010) (.145±.015)
0810A
J 50V
105K
J for JAN
Voltage Rating
Capacitance Value
(3 digit Code)
& Cap. Tol.
50
USB是否可以只需要2根线
不清楚USB的通讯原理,请问如果不考虑供电要求,USB连接是否只需要D-和D+两条线即可呢?...
GeorgePCB PCB设计
高通开源 AllJoyn 打造全球物联网的通用框架
智能设备的飞速发展将物联网逐渐带入人们的生活。今年的MDCC 2013上,Linquet创始人Pooya Kazerouni提出,未来几乎一切东西都可以互联,设备数量将多达500亿台。http://segmentfault.com/img/bV ......
lyzhangxiang 无线连接
基于RL78/G14的多路微小电流/功耗检测仪
在电子电路设计中我们时常要对设备的功耗进行分析,本项目设计微小电路测试仪可以直观的观察电路中电流的的变化,可以对电路进行功耗的分析。1.利用检流放大器对当前采集当前电路中的电流值,并 ......
pkilllo 瑞萨MCU/MPU
MAX2140内部ESD二极管的保护电路设计
在对MAX2140 SDARS接收器进行热插拔操作(接通电源或断开电源)时,可能使其内部静电放电(ESD)保护二极管失效,热插拔不是该器件的标准操作。但这种情况会发生在很多应用中,尤其是在汽车工业中, ......
黑衣人 能源基础设施
各位大哥帮帮小第啊
就是有源晶振还能分频吗?时钟芯片DS1302的晶振要接32768HZ的啊!没的卖啊!!只好分频了!...
hezhiwen 单片机
硬件开发流程及规范---第一章 概述
第一章 概述 第一节 硬件开发过程简介 §1.1.1 硬件开发的基本过程 硬件开发的基本过程: 1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求 ......
chenky 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 892  2373  2288  2554  2436  33  40  21  11  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved