TTL/CMOS to PECL Translator, 2 Func, Complementary Output, ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | MO-187AA, TSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大延迟 | 0.4 ns |
| 接口集成电路类型 | TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 3.8 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 3 mm |
| MC100ES60T22DT | MC100ES60T22D | MC100ES60T22DR2 | MC100ES60T22DTR2 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | TTL/CMOS to PECL Translator, 2 Func, Complementary Output, ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8 | TTL/CMOS to PECL Translator, 2 Func, Complementary Output, ECL, PDSO8, SOIC-8 | TTL/CMOS to PECL Translator, 2 Func, Complementary Output, ECL, PDSO8, SOIC-8 | TTL/CMOS to PECL Translator, 2 Func, Complementary Output, ECL, PDSO8, MO-187AA, TSSOP-8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | MO-187AA, TSSOP-8 | SOIC-8 | SOIC-8 | MO-187AA, TSSOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大延迟 | 0.4 ns | 0.4 ns | 0.4 ns | 0.4 ns |
| 接口集成电路类型 | TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR | TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR | TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR | TTL/CMOS TO PECL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE | NONE | NONE |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 3.8 V | 3.8 V | 3.8 V | 3.8 V |
| 最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 30 | 30 | 20 |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3 mm |
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