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MPC603RRX133LX

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小207KB,共28页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MPC603RRX133LX概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

MPC603RRX133LX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.67 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B255
JESD-609代码e0
长度21 mm
低功率模式YES
端子数量255
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装等效代码BGA255,16X16,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
速度133 MHz
最大供电电压2.625 V
最小供电电压2.375 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

MPC603RRX133LX相似产品对比

MPC603RRX133LX MPC603RRX300LX MPC603RRX166TX MPC603RRX133TX MPC603RRX100TX
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 166MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 133MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 RISC Microprocessor, 32-Bit, 100MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255 21 X 21 MM, 3 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 66.67 MHz 75 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz 66.67 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
格式 FIXED POINT FLOATING POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255 S-CBGA-B255
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 255 255 255 255 255
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA255,16X16,50 BGA255,16X16,50 BGA255,16X16,50 BGA255,16X16,50 BGA255,16X16,50
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
速度 133 MHz 300 MHz 166 MHz 133 MHz 100 MHz
最大供电电压 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm 21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )

 
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