WF2M32-90G2UQE5,WF2M32-90G2UQE5 pdf中文资料,WF2M32-90G2UQE5引脚图,WF2M32-90G2UQE5电路-Datasheet-电子工程世界

WF2M32-90G2UQE5: 产品描述Flash Module, 2MX32, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMATIC SEALED, CERAMIC, QFP-68; 产品类别存储存储; 文件大小213KB，共14页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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WF2M32-90G2UQE5概述

Flash Module, 2MX32, 90ns, CQFP68, 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMATIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microsemi
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	68
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	90 ns
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 8M X 8
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-G68
JESD-609代码	e4
长度	22.36 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2MX32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.51 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	22.36 mm

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