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LCR2010-068JB

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 0.068ohm, 500V, 5% +/-Tol, -300,300ppm/Cel, 2010,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小59KB,共6页
制造商VENKEL LTD
标准
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LCR2010-068JB概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.75W, 0.068ohm, 500V, 5% +/-Tol, -300,300ppm/Cel, 2010,

LCR2010-068JB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称VENKEL LTD
Reach Compliance Codeunknown
构造Chip
JESD-609代码e3
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.56 mm
封装长度5 mm
封装形式SMT
封装宽度2.5 mm
包装方法Bulk
额定功率耗散 (P)0.75 W
电阻0.068 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列LCR(1206-2512)
尺寸代码2010
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数-300,300 ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差5%
工作电压500 V

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Chip Resistors – CR, LCR and ULCR
Features
Flat Chip Resistors for surface mount applications
LCR and ULCR for current sensing applications
Dimensions
L
C
C
C
C
t
w
0201
L (Length) Inches
(mm)
W (Width) Inches
(mm)
t (Thickness) Inches
(mm)
C (End Band) Inches
(mm)
0.024
±
.002
(0.6
±
0.05)
0.012
±
.001
(0.3
±
0.02)
0.010
±
.002
(0.25
±
0.05)
0.006
±
.002
(0.15
±
0.05)
0402
0.040
±
.002
(1.0
±
0.05)
0.020
±
.001
(0.5
±
0.02)
0.014
±
.002
(0.35
±
.05)
0.008
±
.004
(0.2
±
0.1)
0603
0.063
±
.004
(1.6
±
0.1)
0.031
±
.004
(0.8
±
0.1)
0.018
±
.004
(0.45
±
0.1)
0.012
±
.006
(0.30
±
0.15)
0805
0.079
±
.006
(2.0
±
0.15)
0.050
±
.006
(1.25
±
0.15)
0.018
±
.006
(0.45
±
0.15)
0.014
±
.006
(0.35
±
0.15)
1206
0.126
±
.006
(3.2
±
0.15)
0.063
±
.006
(1.6
±
0.15)
0.022
±
.006
(0.56
±
0.15)
0.020
±
.008
(0.50
±
0.20)
1210
0.126
±
.006
(3.2
±
0.15)
0.098
±
.006
(2.50
±
0.15)
0.022
±
.006
(0.56
±
0.15)
0.020
±
.008
(0.50
±
0.20)
2010
0.197
±
.006
(5.0
±
0.15)
0.098
±
.006
(2.50
±
0.15)
0.022
±
.006
(0.56
±
0.15)
0.024
±
.008
(0.60
±
0.20)
2512
0.248
±
.006
(6.3
±
0.15)
0.126
±
.006
(3.2
±
0.15)
0.022
±
.006
(0.56
±
0.15)
0.024
±
.008
(0.60
±
0.20)
Structure
CR Series
3
LCR and ULCR Series
2
3
2
4
5
6
1
Description
1
2
3
4
5
6
Substrate
Resistive element
Protective coating
Inner termination
Inner Plating
Outer Plating
Alumina
Ruthenium Oxide (RuO
2
)
Boro-Silicate Glass
Silver Palladium (Ag-Pd)
Nickel (Ni)
Solder Plating, Sn-Pb
(100% Sn for Lead free)
1
2
3
4
5
6
7
Substrate
Resistive element
Protective coating
Inner termination
1st Plating
2nd Plating
3rd Plating
7
4
5
6
1
Description
Alumina
Silver Palladium (Ag-Pd)
Boro-Silicate Glass
Silver Palladium (Ag-Pd)
Copper (Cu)
Nickel (Ni)
Solder Plating, Sn-Pb
(100% Sn for Lead free)
5900 Shepherd Mountain Cove • Austin, TX 78730
Phone: 512 / 794-0081 • Fax: 512 / 794-0087 • Toll Free: 800 / 950-8365
e-mail: sales@venkel.com • www.venkel.com
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