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SIM卡这种人们习以为常的东西，在苹果和三星等大厂的推动下，在改革之路上一步一步迈进。我们手机中的SIM卡，从最初的mini尺寸，慢慢发展到如今主流的nano尺寸，而未来，“有形”的SIM卡将推出历史舞台，取而代之的是“无形”的e-SIM。 e-SIM“无形”的特征其实是相对而言的，其本质并不是彻底让SIM卡数字化，而是把SIM卡直接集成到移动设备当中。而SoftSIM则是真正意义上的无形S...[详细]

Redmi将于今晚19点发布K50系列，该机全球首发联发科天玑8100旗舰处理器。 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，芯片首发需要手机厂家一系列的义务做支撑，具体如下： 义务1、要有几乎是最大量的承诺，也就是首发品牌最后从芯片厂那里买的这颗芯片的量要多于其他厂家； 义务2、要做好产品设计和调校，确保这个芯片以非常好的状态上市，来维护好这颗芯片的口碑，换句话说：人家芯片厂家信任你...[详细]

对于汽车这样一个需要大量产业链协同，也需要在成本价格之外，考虑一定的博弈问题…… 无论是2018年的中兴事件，还是近期热议的中美贸易摩擦，都在绝对说明一个事情——在汽车不断电子化的过程中，供应链的威胁是有迹可循，实实在在得。 对于汽车这样一个需要大量产业链协同，也需要在成本价格之外，考虑一定的博弈问题。我们在往下沉的过程中，一方是需要检讨到总成，也要细分到ECU，可能有时候也...[详细]

1月27日消息，今日，三星GALAXY盖乐世官方微博宣布，国行三星Galaxy Note 20和Note 20 Ultra两款机型已正式推送基于安卓11打造的One UI 3正式版。 　　据悉，目前已完成One UI 3正式版的机型包括S20 Ultra 5G、S20+ 5G和S20 5G三款设备。 　　此次的One UI 3升级计划覆盖多种机型数十款设备，升级周期持续至今年9月。 　　去年...[详细]

近年来，工业机器人产业发展十分迅速，去年全球销量达到38.7万台，同比增长31.6%。工业机器人已经是制造业的主要角色，在工厂转型升级的过程中发挥着巨大的作用，而随着人工智能、物联网、传感器等技术的兴起，以协作机器人为代表的机器人2.0时代到来，再次掀起新一轮工业变革浪潮。 在机器人2.0时代，传感器的地位越来越重要，成为机器人功能增强和效率提升的关键部件。为了促进机器人技术在制造业中应用，前瞻...[详细]

　　在钢铁冶炼过程中，需要向钢包中加入各种脱氧剂、脱硫剂等添加剂。但由于钢水粘度大、钢包深、钢水表面飘有钢渣等原因，将包芯线均匀熔于钢水中一直是个难题。近几年，人们利用喂线技术较好地解决了这个难题。喂线技术是将各类添加剂卷入钢带中形成包芯线，通过喂线机将包芯线打入钢包中一系列技术的总称。目前国内的各类钢厂精炼炉钢包喂线机方案，均是采用简单仪表控制加人工操作方式进行。由于喂线长度和喂线速度与炼钢质...[详细]

吉利集团 近日宣布，已通过旗下海外企业主体收购德国车企戴姆勒 股份 公司9.69%具有表决权的股份。全球汽车厂商近期对 电动车 布局呈现加速之势，除了自身加大研发投入和生产，全球车企之间的合作日渐频繁。在全球政策层面不断助推、市场需求持续上升等利好背景下，稀有金属原材料的争夺战也正在上演。   主要车企加强合作 吉利集团24日宣布，已通过旗下海外企业主体收购德国车企戴姆勒股份公司9.69%具有表...[详细]

君盛投资成立于股权分置改革前夜2003年，是中国本土私募股权投资最早盈利的先觉先行者，也是国内最早借助信托平台开展股权投资业务的专业机构。公司自PE业务起家，在敏锐察觉到资本市场变化及市场变迁的趋势后，投资布局围绕大科技产业向前延伸，由PE向VC转型，逐渐形成围绕“生产要素数字化”为核心主题的大科技产业为投资方向，以中早期投资为特色的VC业务定位，在业内各大评级机构及权威媒体中拥有良好的口碑和信...[详细]

在“图解新能源”栏目之后，我尝试做一些“图解汽车电子”的内容，也是通过整理汽车电子的方方面面，来追踪芯片以及其它电子部件的情况。 当下的几个主要现状是—— · 目前全球范围内汽车芯片的供应环节，少部分车企恢复到满产状态，但是大部分车企存在结构性短缺； · 从芯片企业的角度来看，供应层面会在2022年进入缓解期，但是2023年芯片的产能确实基本都被锁定了； · 从消费电子的芯片来看...[详细]

4月15日，据香港交易所文件显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称：大基金）在4月9日、12日合计减持1亿股中芯国际港股，持股比例降至8.93%。 ...[详细]

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号： POWI ）今日推出 SCALE-iFlex ™门极驱动器系统，新产品适合耐用介于1.7 kV至4.5 kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC) MOSFET功率模块。该系统由一个中央绝缘主控制(IMC)和一到四个模块适配型门极驱动器(MAG)组成。IMC提供4.5 kV耐压。这些MAG可...[详细]

近日，国家电网公司新型电力系统科技攻关行动计划专项电力系统碳核查计量支撑基础网络构建与关键技术研究顺利通过验收。据悉，该项目由中国电力科学研究院牵头，华电电科院、国网浙江电力、清华大学等单位合作，是国内首个源、网、荷协同研究的碳核查项目。该项目通 ... ...[详细]

LCR调试仪能准确并稳定地测定各种各样的元件参数值，主要是用来调试电感、电容、电阻的调试仪。它具有功能直接、操作简便等特点，能以较低的预算来满足生产线质量保证、进货检验、电子维修业对器件的调试要求。 LCR调试仪 的量测对象： 1、无源元件：电容器、电感器、磁芯、电阻器、变压器、芯片组件和网络元件等的阻抗参数值量测。 2、半导体元件：电容器、电感器、磁芯、电阻器、变压器、芯片组...[详细]

　　1.物联网简介 　　物联网IOT（Internet of Things）技术是一项复杂的应用技术，它不仅涵盖了微波技术与电磁学理论，而且还涉及通信原理以及半导体集成电路等技术，是一项多学科融合的新兴应用技术。目前，IOT技术已成为一个新的经济增长点，它广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多领域。因此，研发物联网技术有着巨大的经济效益和社会意义，对物联网测试技术的研究...[详细]

硬件环境：神州一号板 软件环境：MDK 1、sd卡硬件初始化 PA5---------CLK PA6---------MISO PA7---------MOSI PB7---------CS void TurnToSD(void) { SPI_InitTypeDef SPI_InitStructure; GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; ...[详细]