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89HPES12N3AZCBCG

产品描述CABGA-324, Tray
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小407KB,共32页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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89HPES12N3AZCBCG在线购买

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89HPES12N3AZCBCG概述

CABGA-324, Tray

89HPES12N3AZCBCG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码CABGA
包装说明LBGA, BGA324,18X18,40
针数324
制造商包装代码BCG324
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
总线兼容性PCI
最大时钟频率125 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度19 mm
湿度敏感等级3
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

文档解析

IDT 89HPES12N3A 是一款高性能 PCI Express 开关设备,属于 IDT PRECISE 产品家族。该设备提供 12 条通道和 3 个端口的连接功能,支持在 PCI Express 上游端口与两个下游端口之间进行高效包交换,并能在下游端口间直接切换数据流。设计优化用于服务器、存储系统和通信网络等高吞吐量应用场景,通过低延迟架构提升整体系统性能。设备完全符合 PCI Express Base Specification Revision 1.1 标准,确保与现有基础设施兼容。 关键特性包括每个通道 2.5Gbps 的数据传输速率,支持最大有效载荷大小达 2048 字节,采用 cut-through 开关架构以减少处理延迟。设备内置一个虚拟通道和八个流量类,实现精细的流量优先级管理。自动端口宽度协商功能允许端口动态配置为 x4、x2 或 x1,适应不同带宽需求,同时支持通道自动反转和极性调整,简化硬件设计。集成片上内存用于包缓冲和排队,无需外部组件,降低系统复杂度。 在数据中心和企业环境中,89HPES12N3A 提供可靠的连接解决方案,支持热插拔功能以增强系统可维护性。其电源管理特性符合 PCI Power Management Interface 规范,支持 D0、D3hot 和 D3cold 状态,优化能耗效率。封装采用 19x19mm 324-ball BGA 形式,便于集成到各种板卡设计中。

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12-lane 3-Port
PCI Express® Switch
®
89HPES12N3A
Data Sheet
Device Overview
The 89HPES12N3A is a member of the IDT PRECISE™ family of
PCI Express® switching solutions. The PES12N3A is a 12-lane, 3-port
peripheral chip that performs PCI Express packet switching with a
feature set optimized for high performance applications such as servers,
storage, and communications/networking. It provides connectivity and
switching functions between a PCI Express upstream port and two
downstream ports and supports switching between downstream ports.
Features
High Performance PCI Express Switch
– Twelve 2.5Gbps PCI Express lanes
– Three switch ports
– Upstream port configurable up to x4
– Downstream ports configurable up to x4
– Low-latency cut-through switch architecture
– Support for Max Payload Sizes up to 2048 bytes
– One virtual channel
– Eight traffic classes
– PCI Express Base Specification Revision 1.1 compliant
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
– Automatic per port link width negotiation to x4, x2 or x1
– Automatic lane reversal on all ports
– Automatic polarity inversion on all lanes
– Ability to load device configuration from serial EEPROM
Legacy Support
– PCI compatible INTx emulation
– Bus locking
Highly Integrated Solution
– Requires no external components
– Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
– Integrates twelve 2.5 Gbps embedded SerDes with 8B/10B
encoder/decoder (no separate transceivers needed)
Reliability, Availability, and Serviceability (RAS) Features
– Supports ECRC and Advanced Error Reporting
– Internal end-to-end parity protection on all TLPs ensures data
integrity even in systems that do not implement end-to-end
CRC (ECRC)
– Supports PCI Express Native Hot-Plug, Hot-Swap capable I/O
– Compatible with Hot-Plug I/O expanders used on PC and
server motherboards
Block Diagram
3-Port Switch Core
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Multiplexer/Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Multiplexer/Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Multiplexer/Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
SerDes SerDes SerDes SerDes
SerDes SerDes SerDes
SerDes
SerDes SerDes SerDes SerDes
12 PCI Express Lanes
One x4 Upstream Port and Two x4 Downstream Ports
Figure 1 Internal Block Diagram
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 31
April 9, 2010
DSC 6922

89HPES12N3AZCBCG相似产品对比

89HPES12N3AZCBCG 89HPES12N3AZCBC 89HPES12N3AZGBCGI
描述 CABGA-324, Tray CABGA-324, Tray CABGA-324, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合
零件包装代码 CABGA CABGA CABGA
包装说明 LBGA, BGA324,18X18,40 LBGA, BGA324,18X18,40 LBGA, BGA324,18X18,40
针数 324 324 324
制造商包装代码 BCG324 BC324 BCG324
Reach Compliance Code compli _compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
总线兼容性 PCI PCI PCI
最大时钟频率 125 MHz 125 MHz 125 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1 e0 e1
长度 19 mm 19 mm 19 mm
湿度敏感等级 3 3 3
端子数量 324 324 324
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 225 260
电源 3.3 V 3.3 V 1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm 1.5 mm 1.5 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30
宽度 19 mm 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches 1 1 1
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