A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, SOG-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOG-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 压伸定律 | A/MU-LAW |
| 滤波器 | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MC145484DW | MC145484EJ | MC145484DT | MC145484SD | MC145484EG | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, SOG-20 | A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, TSSOP-20 | A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, TSSOP-20 | A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, SSOP-20 | A/MU-LAW, PCM CODEC, PDSO20, SOG-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP | SSOP | SOIC |
| 包装说明 | SOG-20 | TSSOP-20 | TSSOP-20 | SSOP-20 | SOG-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknown | unknown |
| 压伸定律 | A/MU-LAW | A/MU-LAW | A/MU-LAW | A/MU-LAW | A/MU-LAW |
| 滤波器 | YES | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 12.8 mm | 6.5 mm | 6.5 mm | 7.2 mm | 12.8 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 | 1 | 1 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP | SSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 260 | 220 | 220 | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.99 mm | 2.65 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 30 | 30 | 40 |
| 宽度 | 7.5 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 5.29 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
51单片机
单片机
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