PI3B162245V,PI3B162245V pdf中文资料,PI3B162245V引脚图,PI3B162245V电路-Datasheet-电子工程世界

PI3B162245V: 产品描述Bus Driver, CBTLV/3B Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-48; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小229KB，共3页; 制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated); 官网地址https://www.diodes.com/

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PI3B162245V概述

Bus Driver, CBTLV/3B Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-48

PI3B162245V规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP48,.4
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL
系列	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	15.875 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP48,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
传播延迟（tpd）	1.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.794 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm

PI3B162245V相似产品对比

	PI3B162245V	PI3B162245A
描述	Bus Driver, CBTLV/3B Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-48	Bus Driver, CBTLV/3B Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-48
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	SSOP	TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP48,.4	TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL
系列	CBTLV/3B	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0
长度	15.875 mm	12.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1
位数	8	8
功能数量	2	2
端口数量	2	2
端子数量	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP48,.4	TSSOP48,.3,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225	235
电源	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	1.25 ns	1.25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.794 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	6.1 mm

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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