MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） |
| 零件包装代码 | TSOP2 |
| 包装说明 | TSOP2, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| 长度 | 18.41 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| HN62454TT-20 | HN62454P-20 | HN62454FA-20 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 | MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40 |
| 零件包装代码 | TSOP2 | DIP | SOIC |
| 包装说明 | TSOP2, | DIP, | SOP, |
| 针数 | 44 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns | 200 ns | 200 ns |
| 其他特性 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 | CONFIGURABLE AS 256K X 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G40 |
| 长度 | 18.41 mm | 52.8 mm | 26 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 40 | 40 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 5.08 mm | 2.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm | 15.24 mm | 10.7 mm |
| 厂商名称 | Hitachi （Renesas ） | - | Hitachi （Renesas ） |
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