LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
长度 | 8.89 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 45000000 Hz |
最大I(ol) | 0.006 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
包装方法 | TUBE |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 17 ns |
传播延迟(tpd) | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 |
座面最大高度 | 2.03 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 8.89 mm |
最小 fmax | 125 MHz |
SNJ54LV175AFK | SNJ54LV175AJ | SNJ54LV175AW | |
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描述 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QLCC | DIP | DFP |
包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 |
针数 | 20 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 |
长度 | 8.89 mm | 19.56 mm | 10.16 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 45000000 Hz | 45000000 Hz | 45000000 Hz |
最大I(ol) | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A |
位数 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QCCN | DIP | DFP |
封装等效代码 | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 | FL16,.3 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK |
包装方法 | TUBE | TUBE | TUBE |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 17 ns | 17 ns | 17 ns |
传播延迟(tpd) | 27 ns | 27 ns | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 | MIL-PRF-38535 | MIL-PRF-38535 |
座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | 6.73 mm |
最小 fmax | 125 MHz | 125 MHz | 125 MHz |
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