电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SNJ54LV175AFK

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小267KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SNJ54LV175AFK概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SNJ54LV175AFK规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup45000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
位数4
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
包装方法TUBE
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup17 ns
传播延迟(tpd)27 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8.89 mm
最小 fmax125 MHz

SNJ54LV175AFK相似产品对比

SNJ54LV175AFK SNJ54LV175AJ SNJ54LV175AW
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QLCC DIP DFP
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
针数 20 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16
长度 8.89 mm 19.56 mm 10.16 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 20 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP DFP
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
包装方法 TUBE TUBE TUBE
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 17 ns 17 ns 17 ns
传播延迟(tpd) 27 ns 27 ns 27 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 8.89 mm 7.62 mm 6.73 mm
最小 fmax 125 MHz 125 MHz 125 MHz
我的第二版示波器
我的第二版示波器...
kunnnsd DIY/开源硬件专区
PCB工程师面试题,看看你都会吗?
[align=left][color=rgb(51, 51, 51)][font=Optima-Regular, PingFangTC-light][size=17px]以下是深圳某公司的PCB工程师面试题目,来试下你会几题。(答案在最下方)[/size][/font][/color][/align][align=left][color=rgb(51, 51, 51)][font=Optima-R...
jdbpcb00 PCB设计
PDA如何与Oracle同步
目前PC上是Oracle数据库,PDA要怎样才能和Oracle同步(如sqlce 和 SqlServer一样)。...
0442323 嵌入式系统
【晒样片】+ 之订单审核中
【晒样片】+ 之订单审核中,不知道能不能通过,还在审核中。个人信息做了处理,请谅解。...
ou513 TI技术论坛
板子到啦!
谢谢eeworld!手机有点老像素不好:)还有张字条。...
ddlxiaoxu 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 201  875  903  1121  1572 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved