Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, GREEN PACKAGE
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Brilliance |
零件包装代码 | DIE |
包装说明 | DIE, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 55 ns |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL |
最大压摆率 | 0.068 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
BS62LV4006DCG55 | BS62LV4006DCG70 | BS62LV4006DCP55 | BS62LV4006DCP70 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, GREEN PACKAGE | Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, GREEN PACKAGE | Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, ROHS COMPLIANT PACKAGE | Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, ROHS COMPLIANT PACKAGE |
厂商名称 | Brilliance | Brilliance | Brilliance | Brilliance |
零件包装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
包装说明 | DIE, | DIE, | DIE, | DIE, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 55 ns | 70 ns | 55 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N | X-XUUC-N | X-XUUC-N | X-XUUC-N |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE | DIE | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
最大压摆率 | 0.068 mA | 0.068 mA | 0.068 mA | 0.068 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 2.7 V | 3 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved