Power Supply Management Circuit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | RICOH Electronic Devices Co., Ltd. |
| 包装说明 | LSSOP, SOP8,.15,25 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.15,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.3 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.015 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.8 mm |
| R5101G007A-TR-FE | R5101G011A-TR-FE | R5101G009A-TR-FE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Power Supply Management Circuit | Power Supply Management Circuit | Power Supply Management Circuit |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | RICOH Electronic Devices Co., Ltd. | RICOH Electronic Devices Co., Ltd. | RICOH Electronic Devices Co., Ltd. |
| 包装说明 | LSSOP, SOP8,.15,25 | SSOP-8 | LSSOP, SOP8,.15,25 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | NO | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | 2.9 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.15,25 | SOP8,.15,25 | SOP8,.15,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.3 mm | 1.3 mm | 1.3 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 10 V | 10 V | 10 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.8 mm | 2.8 mm | 2.8 mm |
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