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BS616LV1010DCP55

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIE PACKAGE
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文件大小241KB,共11页
制造商Brilliance
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BS616LV1010DCP55概述

Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, DIE PACKAGE

BS616LV1010DCP55规格参数

参数名称属性值
厂商名称Brilliance
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-XUUC-N
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
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