CD4511BE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | 4000/14000/40000 |
| 输入调节 | LATCHED |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.35 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 1320 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| CD4511BE | CD4511BF | CD4511BD | CD4511BH | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CD4511BE | CD4511BF | CD4511BD | SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, UUC16 |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, | DIE, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | unknown |
| 输入调节 | LATCHED | LATCHED | LATCHED | LATCHED |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-CDIP-T16 | X-XUUC-N16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | UNSPECIFIED |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | UNCASED CHIP |
| 传播延迟（tpd） | 1320 ns | 1320 ns | 1320 ns | 1320 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | UPPER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 4.1 mm | 5.08 mm | 5.08 mm | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - |
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