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CD74HC151E

产品描述MULTIPLEXER
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小311KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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CD74HC151E概述

MULTIPLEXER

CD74HC151E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.004 A
功能数量1
输入次数8
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup51 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CD74HC151E相似产品对比

CD74HC151E CD74HCT151M CD74HCT151E CD74HC151M
描述 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 51 ns 57 ns 57 ns 51 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) - Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 -
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