1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 12V SINGLE SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -13.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 190 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 45 ns |
| 最长接通时间 | 140 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| ADG1233YRUZ | ADG1233YCPZ-REEL7 | ADG1234YRUZ | ADG1234YCPZ-REEL7 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO16, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-16 | 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, QCC16, 4 X 4 MM, LEAD FREE, MO-220VGGC, LFCSP-16 | 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO20, LEAD FREE, MO-153AC, TSSOP-20 | 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, LEAD FREE, MO-220VGGD-1, LFCSP-20 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | TSSOP | QFN | TSSOP | QFN |
| 包装说明 | TSSOP, | HVQCCN, | TSSOP, | HVQCCN, |
| 针数 | 16 | 16 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 12V SINGLE SUPPLY | ALSO OPERATES AT 12V SINGLE SUPPLY | ALSO OPERATES AT 12V SINGLE SUPPLY | ALSO OPERATES AT 12V SINGLE SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | S-XQCC-N16 | R-PDSO-G20 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 4 mm | 6.5 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 | 1 | 3 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -13.5 V | -13.5 V | -13.5 V | -13.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 3.5 Ω | 3.5 Ω | 3.5 Ω | 3.5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 190 Ω | 190 Ω | 190 Ω | 190 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN | TSSOP | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V | 13.5 V | 13.5 V | 13.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 45 ns | 45 ns | 45 ns | 45 ns |
| 最长接通时间 | 140 ns | 140 ns | 140 ns | 140 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm | 4 mm | 4.4 mm | 4 mm |
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