CD74HC157E96概述

HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

CD74HC157E96规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	190 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

CD74HC157E96相似产品对比

	CD74HC157E96	CD54HC157F3A96	CD54HCT157F3A96	CD54HCT158F3A96	CD54HC157F96	CD74HCT158E96	CD74HCT157E96
描述	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16	HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16	HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16	HC/UH SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16	HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	HCT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	CERDIP-16	CERDIP-16	CERDIP-16	CERDIP-16	PLASTIC, DIP-16	DIP,
针数	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	INVERTED	TRUE	INVERTED	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	190 ns	190 ns	190 ns	210 ns	190 ns	210 ns	190 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	5 V	5 V	4.5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-

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