EE PLD, 20ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 8 LABS; 4 EXTERNAL CLOCKS |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm |
| 专用输入次数 | 2 |
| I/O 线路数量 | 64 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.35 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 14 mm |
| MACH445-20C | MACH445-15C | |
|---|---|---|
| 描述 | EE PLD, 20ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 | EE PLD, 15ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, | QFP, |
| 针数 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 8 LABS; 4 EXTERNAL CLOCKS | PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 8 LABS; 4 EXTERNAL CLOCKS |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm | 20 mm |
| 专用输入次数 | 2 | 2 |
| I/O 线路数量 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
| 组织 | 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O | 2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 20 ns | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.35 mm | 3.35 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
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