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MACHLV466-10YC

产品描述EE PLD, 10ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208,
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共47页
制造商Vantis Corporation
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MACHLV466-10YC概述

EE PLD, 10ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208,

MACHLV466-10YC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Vantis Corporation
Reach Compliance Codeunknown
其他特性YES
最大时钟频率80 MHz
系统内可编程YES
JESD-30 代码S-PQFP-G208
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
专用输入次数14
I/O 线路数量128
宏单元数256
端子数量208
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP208,1.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟10 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

MACHLV466-10YC相似产品对比

MACHLV466-10YC MACH466-15YC MACH466-12YC MACH466-10YC MACHLV466-15YC MACHLV466-12YC
描述 EE PLD, 10ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, EE PLD, 15ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, EE PLD, 12ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, EE PLD, 10ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, EE PLD, 15ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, EE PLD, 12ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 80 MHz 50 MHz 66.7 MHz 80 MHz 50 MHz 66.7 MHz
系统内可编程 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
JTAG BST YES YES YES YES YES YES
专用输入次数 14 14 14 14 14 14
I/O 线路数量 128 128 128 128 128 128
宏单元数 256 256 256 256 256 256
端子数量 208 208 208 208 208 208
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 10 ns 15 ns 12 ns 10 ns 15 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 3.6 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Vantis Corporation - - Vantis Corporation Vantis Corporation Vantis Corporation

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