EE PLD, 10ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Vantis Corporation |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | YES |
最大时钟频率 | 80 MHz |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | YES |
专用输入次数 | 14 |
I/O 线路数量 | 128 |
宏单元数 | 256 |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 10 ns |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MACHLV466-10YC | MACH466-15YC | MACH466-12YC | MACH466-10YC | MACHLV466-15YC | MACHLV466-12YC | |
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描述 | EE PLD, 10ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, | EE PLD, 15ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, | EE PLD, 12ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, | EE PLD, 10ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, | EE PLD, 15ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, | EE PLD, 12ns, 256-Cell, CMOS, PQFP208, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 80 MHz | 50 MHz | 66.7 MHz | 80 MHz | 50 MHz | 66.7 MHz |
系统内可编程 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
JTAG BST | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
专用输入次数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
I/O 线路数量 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
宏单元数 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
端子数量 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 | 208 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O | 14 DEDICATED INPUTS, 128 I/O |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 5 V | 5 V | 5 V | 3.3 V | 3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
传播延迟 | 10 ns | 15 ns | 12 ns | 10 ns | 15 ns | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 | 3.6 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 5 V | 5 V | 5 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
厂商名称 | Vantis Corporation | - | - | Vantis Corporation | Vantis Corporation | Vantis Corporation |
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