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在伍德麦肯兹最新公布的2025年上半年全球光伏逆变器制造商评级中，科士达凭借其在技术创新、研发投入及可持续发展领域的突出表现，获评为全球A级制造商，成为此次榜单中仅有的15家入选企业之一。 Wood Mackenzie作为全球能源领域最具权威性的研究机构之一，其首次增设的Grade A全球光伏逆变器制造商评级，覆盖ESG实践、研发投入及产能利用率等八项指标展开，旨在筛选出兼具运营稳健性与符合...[详细]

ST USB PD控制器引入混模专利新技术，降低高级功能的软件开发难度 ST更新专有AUTORUN算法，基本充电操作无需软件 2026 年 2 月 2 日，中国—— 意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式，这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发 ，提升USB供电设备和USB充电设备的附加值。 STUSB4531 内置一...[详细]

如果有人告诉你，未来的厨房里会站一个机器人为你切菜，客厅里走一个机器人帮你倒水，甚至楼梯间还有一个“钢铁小助手”提起你的快递，你可能会觉得这是科幻电影里才有的场景。这些“未来的助手”，其实已经在某些汽车工厂里“长出骨骼”，甚至开始学会走路了。新能源车的技术革命正在悄然催生一场新变革——把汽车上的零部件、算法、甚至整条生产线的经验都直接移植到机器人身上。这种“跨界融合”会给我们的生活带来怎样的颠覆...[详细]

近日，中国一汽研发总院宣布，红旗品牌自主研发的全固态 电池 首台样车成功试制下线，这标志着红旗在全固态电池技术领域从实验室验证阶段迈入实车测试阶段。该项目历时470天，在硫化物电解质、耐高压封装、系统集成等核心领域取得突破性进展，为2027年底规模化量产打下基础。 红旗全固态电池采用硫化物全固态电池技术，硫化物电解质的离子电导率达到行业高水平，显著提升离子传导效率。66Ah电芯的能量密度达到38...[详细]

重点选取HUD领域，通过“行业问卷调研+专家研讨收敛”等方式，从市场、技术、产品等维度梳理车载HUD产业的发展趋势。 市场层面，从总量上看，车载HUD的装配率已跨过“跨越鸿沟临界点”，正在快速规模化扩张；从结构上看，W-HUD和AR HUD均保持快速增长势头。 技术层面，业界正探索融合应用多种创新性显示技术和成像技术赋能AR-HUD，持续推动实景贴合度等指标提升，不断优化 用户体验。 ...[详细]

在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。 图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化 简介 ...[详细]

在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

2026年01月13日，比利时泰森德洛•哈姆—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新一代功率模块中。 此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合，共同致力于推动汽车与工业能源管理领域的发展。 利普思的功率模块凭借卓越的性能和可靠性，广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可...[详细]

UCODE X提供高读写灵敏度与可定制配置，推动RAIN RFID在全新产品类别中的应用 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）宣布， 推出全新UCODE X，提供业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及业内领先的低功耗表现 。UCODE X支持更小的RAIN RFID标签，使零售、物流、医疗健康等在内的广泛全新高吞吐量RAIN RFID应用成为可能，并可覆盖更多场...[详细]

1-11月，中国汽车智能部件市场集中化、国产化与技术迭代的发展特征愈发鲜明。在座舱域控、座舱域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及语音交互等核心领域，国产供应商凭借规模化量产能力、本土化供应链响应与深度生态适配优势，表现亮眼。其中，德赛西威表现亮眼，在座舱域控、中控屏集成、液晶仪表屏集成三大关键赛道均稳居头部阵营；华阳多媒体强势包揽HUD与AR-HUD双领域榜首，尽显技术与量产优势...[详细]

1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。 据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。 其CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，远超业界标准设计，能够取得如此成绩，是小米玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。 进入...[详细]

行业观察 盘点国内半导体行业中那些在2025年被终止的并购 终止潮背后：IPO重启、估值体系错位、不确定性的三重博弈 2025年岁末，正当行业人士可以借圣诞元旦稍事休息之际，大洋彼岸却传来了英伟达200亿美元现金收购推理芯片企业Groq的大消息，它成为上年度全球半导体行业最后一个颇具规模的并购案例，为全球半导体行业在2025年的收并购事件画下了一个巨大的句号。 中国半导体产业近年...[详细]

2026年1月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布， 第四届贸泽电子短视频大赛已于近日正式拉开帷幕 ，为期3个月，大赛面向工程师、硬件开发者、创客等电子技术爱好者全面开放，以短视频形式呈现技术创意，分享设计经验，展示创新实力。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平 表示：“电子设计的魅...[详细]

1月5日消息，在宣布超越日本成为第四大经济体后，印度开始加大对国内制造业的投资。 据悉，印度电子和信息技术部表示，已批准该国电子元件制造计划（ECMS）下的第三批项目申请，价值约4186.3亿卢比（约合人民币325亿元左右），旨在通过激励计划促进电子元件的国内制造，并且追赶中国和美国等。 此次获批项目包括三星和塔塔电子等企业提出的方案，涵盖手机、电信设备、消费电子、汽车和IT硬件中使用的11种产...[详细]

2026年新年伊始，中国智能驾驶领域迎来一桩备受关注的“联姻”。企查查信息显示，北京智驭科技有限公司正式落户北京，注册资本300万元，股权结构为北汽研究总院持股65%，地平线持股35%。 图片来源：企查查 这一合作早有征兆。就在新公司成立前20天，北京汽车研究总院院长助理、智能网联中心主任冯硕在地平线技术生态大会上向业界透露，北汽集团将与地平线建立深度联合研发机制，共同推动北汽“元境AI...[详细]