IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, MS-013AA, SOIC-16, Multiplexer or Switch
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | ACTIVE OVERVOLTAGE PROTECTION |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -16.5 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -13.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 68 dB |
通态电阻匹配规范 | 20 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 12/15,GND/-12/-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大信号电流 | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 400 ns |
最长接通时间 | 400 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.5 mm |
ADG508FBRW-REEL | ADG509FBRN-REEL7 | ADG508FBRN-REEL7 | ADG509FBRW-REEL | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, MS-013AA, SOIC-16, Multiplexer or Switch | IC DUAL 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, MS-012AC, SOIC-16, Multiplexer or Switch | IC 8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, MS-012AC, SOIC-16, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDSO16, MS-013AA, SOIC-16, Multiplexer or Switch |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.4 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.4 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | ACTIVE OVERVOLTAGE PROTECTION | ACTIVE OVERVOLTAGE PROTECTION | ACTIVE OVERVOLTAGE PROTECTION | ACTIVE OVERVOLTAGE PROTECTION |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 10.3 mm | 9.9 mm | 9.9 mm | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V | -16.5 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -13.5 V | -13.5 V | -13.5 V | -13.5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 8 | 4 | 8 | 4 |
功能数量 | 1 | 2 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 68 dB | 93 dB | 93 dB | 68 dB |
通态电阻匹配规范 | 20 Ω | 8.1 Ω | 8.1 Ω | 20 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω | 390 Ω | 390 Ω | 400 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
电源 | 12/15,GND/-12/-15 V | 12/15,GND/-12/-15 V | 12/15,GND/-12/-15 V | 12/15,GND/-12/-15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 2.65 mm |
最大信号电流 | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A | 0.02 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V | 16.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 13.5 V | 13.5 V | 13.5 V | 13.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 400 ns | 150 ns | 150 ns | 400 ns |
最长接通时间 | 400 ns | 300 ns | 300 ns | 400 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 7.5 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.5 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved