VC82Q-30M000T

    4月15日，我留发蓄须，以打工者身份潜入廊坊富士康，试图以社会记者的视角去了解富士康。10天的富士康体验中，与富士康规则制度相关的“怪相”以碎片化的方式逐渐呈现。 　　怪相一 走过场的考试 　　4月17日，廊坊富士康园区，面试。 　　富士康规定，不接纳有文身或烫过烟花的求职者。现场，胳膊上烫了十多个烟花的河北小伙张力说，为进富士康，他向中介多缴了几百元好处费。“中介说与富士康招募人员熟悉，...[详细]

1995年提出的物联网概念，将互联网、及不同的通讯管道与多元的各式信息感测设备，依照不同的通讯协议，将任何物品与互联网连接，进行信息交换，将这应用于不同产业也奠定了智慧城市的重要基础。物联网的应用很广，透过云计算的支持，也更加速了物联网市场的发展。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 物联网在智能照护的应用 医疗产业的应用，除了具体提升医疗照护质量，更能加强医院管理之效率。典...[详细]

移动因特网设备(MID)是一种集成了无线通信与计算功能的新兴产品，旨在提供比笔记本电脑更高的便携性和比手机更大的的显示屏。作为MID制造厂家的重要解决方案供应商， 德州仪器 (TI)提供集成了 ARM   Cortex -A8处理器、影像、视频及图形加速功能的单芯片OMAP3平台，可充分满足以最低功耗实现最高性能的要求。与Intel的双芯片Atom解决方案相比，采用移动工艺设计的OMAP3处理器...[详细]

今天，魅族 Flyme 与索尼 Xperia 宣布达成战略合作，构筑系统开放合作新态势。 Flyme 官方微博透露，Flyme将通过对用户需求的细致洞察及扎实的功能调教，为索尼 Xperia 用户提供更好用、更懂你、更为智能化的软件生态场景服务。 未来，魅族与索尼将在不同产品上进一步探索更多 Flyme 功能以及应用程序的合作，共同推动行业智能化与多元化的发展。 而根据索尼的...[详细]

6月2日上午消息，外媒Naver的一份新报道援引业内消息称，三星电子将于本月开始代工生产谷歌的4nm工艺第二代Tensor芯片。它将用于秋季推出Pixel 7系列机型上。 　 这篇报道里提到了提到了“PLP技术”。 “PLP 是一种封装技术，将从晶圆上切下的芯片放置在矩形面板上。可以最大限度地减少废弃边缘，从而降低成本并提高生产率。” 　　据报道，三星正在与谷歌进行密切谈判，为谷歌的服务器芯...[详细]

据悉，苹果已建议其长期供应链合作伙伴立讯精密向 iPhone 和 MacBook 金属外壳供应商可成科技进行一笔重大投资，希望借助此举为另外一家长期供应商富士康建立一个强大的替代选择。 据了解，立讯精密与全球第二大金属外壳提供商可成科技的磋商已经持续了一年多时间，并在近期进入了更深入的一轮谈判。如果这笔投资交易能够达成，它将使得立讯精密有能力生产高品质金属外壳，获取智能机组装的专有技术，向着...[详细]

2020 国际激光与光电子年度会议（CLEO）如期举办，这是全球最大的光电子学术会议，也是显示行业最具影响力的高端论坛，峰会曾邀请多位诺贝尔奖获得者进行开场演讲。在本次峰会上，中国企业柔宇科技创始人、董事长兼 CEO 刘自鸿博士受邀参与开场演讲。同时，主办方还邀请了美国加州大学圣巴巴拉分校能源效率研究所所长、教授 John Bowers；伊利诺伊大学香槟分校教授、美国伊利诺伊量子信息科学技术中心...[详细]

苹果iPhone X首度采用脸部识别技术为手机解锁，吸引众人目光，而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMS AG)，今年以来股价已经暴涨三倍之多。 分析人士认为，AMS股价应该还有30%的上涨空间。 AMS AG在瑞士挂牌的股票年初迄今股价已飙涨226.64%。 barron`s.com11日报导，摩根士丹利分析师Francois Meunier发表研究报告指出，苹果当初也只在少部分装置...[详细]

     间：2014年5月02日 07:27 腾讯科技讯 5月2日消息 目前，苹果已经成为了史上最成功、最具创新力的科技企业之一，该公司依靠自己强大的产线吸引了无数粉丝，并使其他竞争对手始终难以望其项背。我们甚至可以这么说，只要苹果发布产品，那么该产品就一定能够获得全世界消费者的关注，而这也就是网络上始终存在着无数有关苹果未来产品猜测的原因所在。 与此同时，苹果公司本身却严格遵守着自己的保...[详细]

一。简单介绍MSP430ADC12模块中是由以下部分组成：输入的16路模拟开关(外部8路，内部4路)，ADC内部电压参考源，ADC12内核，ADC时钟源部分，采集与保持/触发源部分，ADC数据输出部分，ADC控制寄存器等组成。 四种采样模式： 一。简单介绍： ADC12模块中是由以下部分组成：输入的16路模拟开关(外部8路，内部4路)，ADC内部电压参考源，ADC12内核，AD...[详细]

MAX3797是低功耗跨阻放大器设计的光传输系统，数据传输速率高达10.3125Gbps和使用PIN二极管。 MAX3797集成了一个自动增益控制（AGC）架构，提供标称的小信号互阻抗为5.5kΩ。输入参考噪声通常是1.25μARMS，这反映了理论灵敏度为-14.8dBm OMA在一个PIN码（z =0.55，重= 3）光检测器的误码率（BER）10-12。 使光学组件使用TO-46或TO-...[详细]

APM32系列模块助力所有类型的电动汽车实现更快充电和更远续航里程 2022年9月29日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美，今天宣布推出三款基于碳化硅 (以下简称”SiC”) 的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车 (以下简称“xEV”) 的车载充电和高压 (以下简称“HV”) DCDC转换。 APM32系列是把SiC技术和压铸模封装相结合的行业首创产品，可提高能效并缩短xE...[详细]

TR5511是EDP转LVSD点屏转换方案芯片，CS5211也是EDP转LVDS屏转换桥接芯片，其两者的功能是一样的。 TR5511与CS5211功能参数一致： 内置CC控制器，用于插头和方向检测 用于充电器和正常通信的双端口CC。 DP1.2接收机 符合1.62Gbps、2.7Gbps、5.4Gbps的DisplayPort规范1.2 支持DisplayPort 1、2...[详细]

/* //======164数据转换程序======= void chuanshu164(uchar data_buf) { uchar i; A CC =data_buf; //数据送累加器 for(i=8;i 0;i--) { clk=0; data1=a0; clk=1; ACC=ACC 1; } clk=0; } // IC C-AVR ap...[详细]

NXP Semiconductors S32M276SFFRD 参考设计板专为汽车和 PMSM 电机控制应用而设计。该板基于 S32M276 集成解决方案，将 32 位 Arm® Cortex®-M4 S32K3 微控制器和模拟芯片与稳压器、栅极驱动器和电流感应功能结合在系统级封装 (SiP) 设计中。 NXP S32M276SFFRD 旨在展示 BOM 和 PCB 尺寸的减小。该电路板直径...[详细]