COP8CBR9IMT8/NOPB,COP8CBR9IMT8/NOPB pdf中文资料,COP8CBR9IMT8/NOPB引脚图,COP8CBR9IMT8/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

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COP8CBR9IMT8/NOPB: 产品描述IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48, Microcontroller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小984KB，共84页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com; 标准

敬请期待详细参数选型对比

COP8CBR9IMT8/NOPB概述

IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48, Microcontroller

COP8CBR9IMT8/NOPB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.3,20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY @ OPERATING TEMPERATURE -40 TO 85
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	COP800
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3
长度	12.5 mm
湿度敏感等级	2
I/O 线路数量	40
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1024
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	20 MHz
最大压摆率	13.2 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

COP8CBR9IMT8/NOPB相似产品对比

	COP8CBR9IMT8/NOPB	COP8CBR9HVA8/NOPB
描述	IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO48, TSSOP-48, Microcontroller	IC 8-BIT, FLASH, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller
是否Rohs认证	符合	符合
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.3,20	QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
具有ADC	YES	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY @ OPERATING TEMPERATURE -40 TO 85	ALSO OPERATES AT 2.7 TO 5.5V SUPPLY @ OPERATING TEMPERATURE -40 TO 85
位大小	8	8
CPU系列	COP800	COP800
最大时钟频率	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3	e3
长度	12.5 mm	16.51 mm
湿度敏感等级	2	2A
I/O 线路数量	40	38
端子数量	48	44
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	QCCJ
封装等效代码	TSSOP48,.3,20	LDCC44,.7SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	260	245
电源	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1024	1024
ROM（单词）	32768	32768
ROM可编程性	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.2 mm	4.57 mm
速度	20 MHz	20 MHz
最大压摆率	13.2 mA	13.2 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	J BEND
端子节距	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30
宽度	6.1 mm	16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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