电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

AM2910APC

产品描述Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小908KB,共27页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

AM2910APC概述

Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

AM2910APC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknow
最大时钟频率20 MHz
外部数据总线宽度12
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.07 mm
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率344 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
Base Number Matches1

AM2910APC相似产品对比

AM2910APC AM2910ADCB AM2910ADC AM2910APCB AM2910A/BQA AM2910A/BYC AM2910A/BUA
描述 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERDIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERDIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, PDIP40, PLASTIC,DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDIP40, CERAMIC,DIP-40 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CDFP42, CERAMIC, FP-42 Microprogram Sequencer, 12-Bit, TTL, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DFP LCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 DFP, FL42,.6 QCCN, LCC44,.65SQ
针数 40 40 40 40 40 42 44
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknown unknown unknow
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 19.61 MHz 19.61 MHz 19.61 MHz
外部数据总线宽度 12 12 12 12 12 12 12
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-GDIP-T40 R-GDIP-T40 R-PDIP-T40 R-GDIP-T40 R-CDFP-F42 S-CQCC-N44
端子数量 40 40 40 40 40 42 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DFP QCCN
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 FL42,.6 LCC44,.65SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.588 mm 2.4892 mm 1.905 mm
最大压摆率 344 mA 344 mA 344 mA 344 mA 340 mA 340 mA 340 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 16.256 mm 16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
长度 52.07 mm 52.07 mm 52.07 mm 52.324 mm 52.324 mm - 16.51 mm
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
厂商名称 - AMD(超微) - - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 175  277  1150  1166  1404 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved