IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, TSSOP-14, Gate
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| TC74VHC11FT(EL) | TC74VHC11FS-EL | TC74VHC11FN(ELP) | TC74VHC11F(EL) | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, TSSOP-14, Gate | IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate | IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14, Gate | IC AHC/VHC SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | SSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | LSSOP, | SOP, SOP14,.25 | SOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 8.65 mm | 10.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | LSSOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | NOT SPECIFIED | 240 |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns | 9 ns | 9 ns | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.6 mm | 1.75 mm | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 5.3 mm |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | - | TIN LEAD |
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